布线基板及半导体装置制造方法及图纸

一种布线基板（２、１５），其表面与半导体芯片（３）相对并接合，包括：连接电极（１４），该电极形成在与半导体芯片接合的接合面（２ａ、１５ａ）上，用于与该半导体芯片连接；绝缘膜（６），该绝缘膜形成在所述接合面上，具有用于使所述连接电极露出的开口（６ａ）；以及低熔点金属部（１６），该部在所述开口内，设置在所述连接电极上，由固相线温度比所述连接电极低的低熔点金属构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体芯片被倒装片连接的布线基板，及将半导体芯片与该布线基板倒装片连接的半导体装置。
技术介绍
为了实现半导体装置的小型化及高密度安装，使形成了半导体芯片的功能元件的功能面，与固体装置相对，将半导体芯片与固体装置连接的倒装片连接结构，引人注目。图6是具有倒装片连接结构的半导体装置的示意性的剖面图。该半导体装置51，具备布线基板52，和半导体芯片53。半导体芯片53中将形成了功能元件54的功能面53a与布线基板52的接合面52a相对连接。在布线基板52的接合面52a上，形成多个连接电极55。另外，在布线基板52的接合面52a上，还形成焊料抗蚀剂膜56，其厚度小于该接合面52a和半导体芯片53的功能面53a的间隔。在焊料抗蚀剂膜56中，形成用于使连接电极55一个个露出的多个开口56a。在半导体芯片53的功能面53a上，形成与功能元件54电连接的多个电极突台57。电极突台57，从覆盖功能面53a的表面保护膜59形成的开口59a中露出。另外，在各电极突台57上，突起电极58从表面保护膜59的表面突出后形成。布线基板52的接合面52a上形成的连接电极55，和半导体芯片53的功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其表面与半导体芯片相对并接合，包括：连接电极，该电极形成在与半导体芯片接合的接合面上，用于与该半导体芯片连接；绝缘膜，该绝缘膜形成在所述接合面上，具有用于使所述连接电极露出的开口；以及低熔点金属 部，该部在所述开口内，设置在所述连接电极上，由固相线温度比所述连接电极低的低熔点金属构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷田一真，宫田修，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]