产生PCB布线通道的交替微过孔及贯通板的过孔制造技术

技术编号:3724800 阅读:298 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有多个电路层的印刷电路板(PCB),包括外层和内层,其具有互连的通孔和微过孔,以转换部分栅格的信号连接,从而在PCB板的内层中的通孔与安装在PCB板上的BGA封装之间产生一组对角线方向的布线通道。

【技术实现步骤摘要】
相关专利申请的参考本申请涉及转让给本申请的受让人的下述美国专利申请2004年11月9日申请的No.10/991,360,专利技术人为Paul Brown,题为“OFF-WIDTH PITCH FOR IMPROVED CIRCUIT CARDROUTING”;以及2005年1月25日申请的No.11/041,727,专利技术人为Alex Chan,题为“OFF-GRID DECOUPLING OF BALL GRID ARRAY(BGA)DEVICES”。
技术介绍
本专利技术涉及提高提取来自区域阵列封装(area array packages,BGA和CGA)的信号并将其在装有这些器件的印刷电路板(PCB或电路卡)上发送的效率。已经充分证实,区域阵列连接(管脚数(pin count))的增加转换为支持器件输出口(escape)和布线所需的印刷电路板布线层的数量的增加。涉及常规布线方法所需的附加层的成本和复杂化是进一步提高布线效率的动机。在一个极端情况,当区域阵列管脚数相对较低时,与最终较低层数PCB相关的节约成本是促使实施更高效率的布线方法的唯一原因。当管脚数增加到超过1000个管脚时,本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有多个电路层的印刷电路板(PCB),包括外层、第一层和后续的内层,其具有栅格图案形式的通孔互连和微过孔,以转换所述栅格图案的部分信号连接,从而在所述PCB板的至少一个后续的内层中的所述通孔之间产生一个或多个对角线方向的电路布线通道。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:PJ布朗
申请(专利权)人:阿尔卡特公司
类型:发明
国别省市:FR[法国]

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