倒装片安装方法及凸块形成方法技术

在第１电子元件（２）上载置含有焊料粉（５ａ）和树脂（４）的焊料树脂组合物（６），第１电子元件（２）的连接端子（３）和第２电子元件（８）的电极端子（７）相对置地配置，加热第１电子元件（２）和焊料树脂组合物以使从包含在第１电子元件（２）中的气体发生源（１）喷出气体，通过使气体（９ａ）在焊料树脂组合物（６）中对流，从而使焊料粉（５ａ）在焊料树脂组合物（６）中流动，使其自己集合在连接端子（３）及电极端子（７）上，从而使连接端子（３）及电极端子（７）电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电路基板上安装半导体芯片等的倒装片安装方法，还 涉及在电路基板的连接端子上形成凸块的方法，特别涉及在具有以窄节 距排列的连接端子的电路基板上能够可靠地形成微细凸块、安装半导体 芯片的凸块形成方法。
技术介绍
近年来，以快速扩大普及的手机或笔记本电脑、便携式信息终端(PDA)、数字摄像机等为代表的电子设备的小型化、薄型化、轻量化 正在快速推进。另外，还强烈要求高性能化、多功能化。为适应这些要 求，通过半导体器件、电路元件的超小型化或这些电子元件的安装技术 等，电子电路的高密度化正在显著地进展。该技术开发的中心是半导体集成电路(LSI)的高密度安装技术。 例如，伴随LSI芯片的电极端子向多引脚化、窄节距化的快速发展，半 导体封装技术等的利用裸片的倒装片安装的CSP (芯片尺寸封装)及在 外部端子上的PPGA (Plastic Pin Grid Array;塑料针栅阵列)、BGA (Ball Grid Array;球栅阵列)安装等正在普及。因此，进一步要求与搭载的 IC的高速化、小型化及输入输出端子数的增加对应的新型安装技术。在上述倒装片安装中，首先，在半导体芯片上形成多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装片安装方法，其用于将包含多个连接端子的第１电子元件和与所述连接端子对应地包含多个电极端子的第２电子元件电连接，其中，在所述第１电子元件上载置包含焊料粉和树脂的焊料树脂组合物；　　　　所述第１电子元件的所述连接端子和所述第２电子元件的所述电极端子相对置地配置；　　　　加热所述第１电子元件和所述焊料树脂组合物以使从包含在所述第１电子元件中的气体发生源喷出气体；　　　　通过使所述气体在所述焊料树脂组合物中对流，从而使所述焊料粉在所述焊料树脂组合物中流动，使其自己集合在所述连接端子及所述电极端子上，从而使所述接连接端子及所述电极端子电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：北江孝史，中谷诚一，辛岛靖治，山下嘉久，一柳贵志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]