智能型贴片安装卡及应用其的安装方法技术

本发明专利技术公开了一种智能型贴片安装卡及应用其的安装方法。智能型贴片安装卡包括载板、第一黏合层、智能型贴片及第二黏合层。载板具有凹部及表面。第一黏合层黏合于载板的表面上。智能型贴片黏合于第一黏合层上，且智能型贴片的位置对应凹部。第二黏合层黏合于智能型贴片上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种智能型贴片安装卡及应用其的安装方法，且特别是有关于一种具有凹部的智能型贴片安装卡及应用其的安装方法。
技术介绍
移动支付业务已发展多年，透过手机即可进行商业交易是未来趋势。要在手机上附加移动支付功能的其中一种方式是透过更换整张用户辨识模块(Subscriber Identity Module，SIM)卡完成。然而，此种更换方式需要大幅修改SIM卡的软硬件，造成成分及设计时间上的浪费。
技术实现思路
本专利技术是有关于一种智能型贴片安装卡及应用其的安装方法，可改善大幅修改SIM卡的软硬件的问题。根据本专利技术的一实施例，提出一种智能型贴片安装卡。智能型贴片安装卡包括一载板、一第一黏合层、一智能型贴片及一第二黏合层。载板具有一凹部及一第一表面。第一黏合层黏合于载板的第一表面上。智能型贴片黏合于第一黏合层上，且智能型贴片的位置对应凹部。第二黏合层黏合于智能型贴片上。根据本专利技术的另一实施例，提出一种智能型贴片的安装方法。智能型贴片的安装方法包括以下步骤。提供一智能型贴片安装卡，其中智能型贴片安装卡包括一载板、一第一黏合层、一智能型贴片及一第二黏合层，载板具有一凹部及一第一表面，第一黏合层黏合于载板的第一表面上，智能型贴片黏合于第一黏合层上，且智能型贴片的位置对应凹部；第二黏合层黏合于智能型贴片上。黏合一SIM卡与智能型贴片；以及，分离第一黏合层与智能型贴片。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1A绘示依照本专利技术一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图。图1B绘示图1A的侧视图。图2A至图2E绘示SIM卡与图1A的智能型贴片安装卡的智能型贴片的安装过程图。图3绘示依照本专利技术另一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图。图4A绘示依照本专利技术另一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图。图4B绘示图4A的载板的侧视图。图5A至图5E绘示SIM卡与图4A的智能型贴片安装卡的智能型贴片的安装过程图。图6A绘示依照本专利技术另一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图。图6B绘示图6A的载板的侧视图。图7绘示依照本专利技术另一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图。图8A绘示依照本专利技术另一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图。图8B绘示图8A的第一黏合层的侧视图。图9A至图9D绘示SIM卡与图8A的智能型贴片安装卡的智能型贴片的安装过程图。【符号说明】10：SIM卡11、131：电性接点10’：智能型SIM卡100、200、300、400、500、600：智能型贴片安装卡110、310、410、510：载板110s1、310s1、410s1、510s1：第一表面110s2、310s2、410s2、510s2：第二表面110r、310r、410r、510r：凹部110w：侧壁120、520：第一黏合层121、122：部分130、230：智能型贴片140：第二黏合层140s2：第二黏合面140s1：第一黏合面140a：镂空部150：背胶160：覆板160s：斜侧面310s3、310s4、510s3：槽底面310r1：第一子凹槽310r2：第二子凹槽410r1：第三子凹槽5211：第一对位区域5212：第二对位区域5213：第三对位区域具体实施方式请参照图1A及图1B，图1A绘示依照本专利技术一实施例的智能型贴片安装卡的剖视图，图1B绘示图1A的侧视图(未绘示覆板)。智能型贴片安装卡100包括载板110、第一黏合层120、智能型贴片130、第二黏合层140、背胶150及覆板160。载板110具有凹部110r及相对的第一表面110s1与第二表面110s2。本实施例的凹部110r系贯孔，在此设计下，当分离覆板160与载板110后，智能型贴片130可从凹部110r露出，可使SIM卡透过凹部110r安装于智能型贴片130上。第一黏合层120黏合于载板110的第一表面110s1上，使智能型贴片130透过第一黏合层120黏合于载板110，而不致脱离载板110。第一黏合层120例如是透明黏合层，其具有第一面120s1与第二面120s2，其中第一面120s1具有黏性且黏合于载板110及智能型贴片130上，而第二面120s2可不具黏性。此外，第一黏合层120例如是静电贴，其可避免静电破坏智能型贴片130。智能型贴片130可与SIM卡结合，而应用于移动支付、银行交易、通讯等用途。智能型贴片130黏合于第一黏合层120上，且智能型贴片130的位置对应凹部110r。第一黏合层120将智能型贴片130固定于载板110上，藉以固定智能型贴片130与凹部110r的相对位置，如此，在SIM卡透过凹部110r安装于智能型贴片130过程中，可提升SIM卡与智能型贴片130的对位精准度。本实施例中，智能型贴片130的规格尺寸大致上符合凹部110r的尺寸，具体而言，智能型贴片130的面积大致上与凹部110r的开口面积相同，且智能型贴片130的形状相似凹部110r的形状。另一实施例中，智能型贴片130的规格尺寸可小于凹部110r的尺寸。本实施例中，智能型贴片130的规格尺寸符合Normal SIM卡的规格，其面积约2.5厘米×1.5厘米。另一实施例中，智能型贴片130的规格尺寸可符合Micro SIM卡规格或Nano SIM卡规格，其中Micro SIM卡的规格面积约1.5厘米×1.2厘米，Nano SIM卡的规格面积约1.22厘米×0.88厘米。就规格面积而言，Normal规格的面积小于Micro规格，而Micro规格的面积小于Nano规格。智能型贴片130可安装于尺寸与其大致上相同或更大的SIM卡上。具体来说，当智能型贴片130的规格尺寸符合Normal规格，智能型贴片130可安装于符合Normal规格的SIM卡；当智能型贴片130的规格尺寸符合Micro规格，智能型贴片130可安装于符合Normal或Micro规格的SIM卡；当智能型贴片130的规格尺寸符合Nano规格，智能型贴片130可安装于符合Normal、Micro或Nano规格的SIM卡。第二黏合层140黏合于智能型贴片130上。例如，第二黏合层140是一双面胶，双面胶的第一黏合面140s1黏合于智能型贴片130上，而背胶...

【技术保护点】
一种智能型贴片安装卡，包括：一载板，具有一凹部；一第一黏合层，黏合于该载板上；一智能型贴片，黏合于该第一黏合层上，且该智能型贴片的位置对应该凹部；以及一第二黏合层，黏合于该智能型贴片上。

【技术特征摘要】
1.一种智能型贴片安装卡，包括：
一载板，具有一凹部；
一第一黏合层，黏合于该载板上；
一智能型贴片，黏合于该第一黏合层上，且该智能型贴片的位置对应
该凹部；以及
一第二黏合层，黏合于该智能型贴片上。
2.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡，其中该第二黏合层是
一双面胶，该双面胶的一第一黏合面黏合于该智能型贴片，该智能型贴片
卡更包括：
一背胶，黏合于该第二黏合层的一第二黏合面上。
3.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡，其中该智能型贴片包
括多个电性接点，该第二黏合层具有一镂空部，该智能型贴片的这些电性
接点从该第二黏合层的该镂空部露出。
4.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡，其中该智能型贴片的
规格尺寸小于或等于该凹部的尺寸。
5.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡，其中该凹部是一贯孔，
该智能型贴片安装卡更包括：
一覆板，卡合于该凹部内。
6.根据权利要求5所述的智能型贴片安装卡，其中该凹部是一锥孔，
而该覆板是一锥形板。
7.根据权利要求6所述的智能型贴片安装卡，其中该载板具有相对
的一第一表面与一第二表面，该第一黏合层黏合于该第一表面，该凹部的
一侧壁从该第一表面往该第二表面的方向内缩，该覆板具有一配合于该凹
部的该侧壁的斜侧面。
8.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡，其中该凹部是一凹槽，
该智能型贴片位于该凹槽内。
9.根据权利要求8所述的智能型贴片安装卡，其中该载板具有一第
一表面，该第一黏合层黏合于该第一表面，该凹槽包括一第一子凹槽及一

\t第二子凹槽，该第一子凹槽从该第一表面延伸，该第二子凹槽从该第一子
凹槽的槽底面延伸，该智能型贴片的规格尺寸符合该第一子凹槽的尺寸或
该第二子凹槽的尺寸。
10.根据权利要求9所述的智能型贴片安装卡，其中该凹槽更包括一
第三子凹槽，该第三子凹槽该第二子凹槽的槽底面延伸，该智能型贴片的
规格尺寸符合该第一子凹槽的尺寸、该第二子凹槽的尺寸或该第三子凹槽
的尺寸。
11.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡，其中第一黏合层具有
一第一对位区域及一第二对位区域，该第一对位区域与该第二对位区域的
尺寸相异，该智能型贴片的规格尺寸符合该第一对位区域的尺寸或该第二
对位区域的尺寸。
12.根据权利要求11所述的智能型贴片安装卡，其中第一黏合层更
具有一第三对位区域，该第一对位区域、该第二对位区域与该第三对位区
域的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进生，郭政嘉，林志成，
申请(专利权)人：全宏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71