一种挠性线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种挠性线路板的制作方法，在覆盖膜上的预定位置钻出一些小孔，然后将覆盖膜贴合在产品上并进行压合，在冲压之前打冲压定位孔时，以覆盖膜上预钻的小孔为靶心进行打孔。在冲压线路板外形时，是以覆盖膜上预钻的小孔为标准，金手指区域露出覆盖膜边缘的长度得到了有效的控制，因此影响到金手指长度的因素只有两个，一个为打定位孔的偏差，另一个为冲压模具的偏差，覆盖膜的贴合偏移不再对金手指的长度产生影响。本发明专利技术在传统的制作方法上有效消除了覆盖膜贴合偏移引起的影响，大大改善了金手指长度的制作精度，更加利于高精度的接插安装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
众所周知，各种电子产品在实现小型化和轻量化的同时，对精度的要求也越来越高。挠性线路板广泛的运用在手机、DVD、数码相机、硬盘等电 子领域，同样对加工精度的要求也越来越高。 '挠性线路板的线路材料为铜， 一般都需要在线路上覆盖上一层覆盖膜， 覆盖膜材料一般为聚酰亚胺，绝缘性能很好，通过一层热固性的胶在高温 高压状态下与线路板紧密的结合在一起，压合在线路板表面起到一个保护 作用，为线路板提供--个长期稳定的电气、化学环境，能有效的保护线路， 并且与外界绝缘。覆盖膜会有一些窗口，相应的贴合在线路板上露出一些 焊盘，这些焊盘经过一些表面处理，例如电镀镍、金，以便后续的挠性线 路板与其他电子产品进行相互搭载。请参考图l所示，挠性线路板制作的 后期需要采用具备冲压模具外形4的模具冲压出外形， 一般在外形处会有 -一排金手指1用于线路板与其他电子产品进行连接，通常一些是接插式的 端口。这些端口金手指的区域一侧是模具冲压出的外形，另一侧为覆盖膜 3的开口，随着挠性线路板的制作精度的提高，该部分金手指的长度要求 也越来越高。然而传统的制作方法，金手指的长度受到各方面的制作公差 影响，精度较低，在一些要求较高的产品上，已经很难满足要求。请参考图2所示，传统制作方法，线路板上冲压外形用的定位孔2和 线路板上的线路图形是一起蚀刻出来的，然后覆盖膜3贴合到线路板上进 行压合，利用定位孔2定位，采用具备冲压模具外形4的模具冲压出外形， 影响金手指l长度的因素有三个首先覆盖膜3的贴合精度，其次为打定 位孔2的精度，还有模具的冲压精度。挠性线路板行业打孔的精度公差一 般为±0.02皿，模具的冲压精度公差可以控制在土0.05mm，关键是覆盖膜的 贴合精度比较差，行业公差为土0.2mm，如此算来，金手指长度的理论加工 公差就达到了0.27ram。 一般来说，在挠性线路板行业，目前的金手指长度 公差普遍控制在土O. 3皿左右。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供--种挠性线路板的制作方法，能有效提高金手 指的长度精度。为实现上述目的，本专利技术提出，包括如下 步骤蚀刻出线路板的图形；在覆盖膜钻出冲压用的定位孔标靶；将覆盖 膜贴合在线路板上压合；识别出覆盖膜上的定位孔标耙，打出冲压用的定 位孔；冲压出外形。或，包括如下步骤在覆盖膜钻出冲压用 的定位孔标靶；蚀刻出线路板的图形；将覆盖膜贴合在线路板上压合；识 别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔；冲压出外形。所述定位孔标靶采用数值控制钻孔机钻出。所述定位孔采用打孔机打出。由于采用了以上的方案，带来了如下的有益效果-从传统制作方法看，对金手指长度影响最大的因素在于覆盖膜的贴合， 本专利技术在覆盖膜上的预定位置钻出一些小孔，然后将覆盖膜贴合在产品上 并进行压合，在冲压之前打冲压定位孔时，以覆盖膜上预钻的小孔为耙心 进行打孔。在冲压线路板外形时，是以覆盖膜上预钻的小孔为标准，金手 指区域露出覆盖膜边缘的长度得到了有效的控制。在本专利技术中，影响到金 手指长度的因素只有两个， 一个为打定位孔的偏差，另一个为冲压模具的 偏差，覆盖膜的贴合偏移不再对金手指的长度产生影响。本专利技术在传统的 制作方法上有效消除了覆盖膜贴合偏移引起的影响，大大改善了金手指长 度的制作精度，更加利于高精度的接插安装。附图说明图1是挠性线路板金手指尺寸形成状况；图2是传统方法覆盖膜偏移时金手指尺寸状况；图3是本专利技术覆盖膜偏移时金手指尺寸状况；其中1、金手指，2、冲压定位孔，3、覆盖膜，4、冲压模具外形。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术作进一步详细的描述。实施例一某产品金手指长度设计值为3. 0mm，客户要求公差要控制在土O. 15mm以内。请参考图3所示，运用本专利技术的方法，首先将线路板的图形包括金手指10蚀刻出来，然后在覆盖膜30上运用数值控制钻孔机钻出冲压用的定位孔标靶，将覆盖膜贴合在线路板上压合，再利用打孔机识别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔20，然后采用具备冲压模具外形40 的模具冲压出外形，利用二次元设备测量出金手指10的长度，数据如下 (一个数据就对应一个产品上全部金手指长度的平均值，单位为mm。)<table>table see original document page 5</column></row><table>计算得出制程能力指数CPK=1. 404 〉 1. 33，达到A级，属于良好水平， 满足产品的品质要求。 ，比较例一某产品金手指长度设计值为3.0mm,客户要求公差要控制在土0.15mm 以内。首先运用传统方法制作，先将线路板的图形包括金手指及冲压用定 位孔标靶一起蚀刻出来，然后人工贴合覆盖膜并进行压合，利用打孔机打 出定位孔，然后再冲压出外形，测出金手指的长度尺寸，测量设备为二次元，数据如下<table>table see original document page 5</column></row><table><table>table see original document page 6</column></row><table>利用JMP统计分析软件计算得出制程能力指数CPl^0.537 < l.O，为D 级，属于差或不可接受的制程能力，无法满足产品的品质要求。权利要求1、，包括如下步骤蚀刻出线路板的图形；在覆盖膜上钻出冲压用的定位孔标靶；将覆盖膜贴合在线路板上压合；识别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔；冲压出外形。2、 ，包括如下步骤在覆盖膜上钻出冲压 用的定位孔标靶；蚀刻出线路板的图形；将覆盖膜贴合在线路板上压合； 识别出覆盖膜上的定位孔标耙，打出冲压用的定位孔；冲压出外形。3、 如权利要求1或2所述的制作方法，其特征是所述定位孔标靶采 用数值控制钻孔机钻出。4、 如权利要求1或2所述的制作方法，其特征是所述定位孔采用打 孔机打出。全文摘要本专利技术公开了，在覆盖膜上的预定位置钻出一些小孔，然后将覆盖膜贴合在产品上并进行压合，在冲压之前打冲压定位孔时，以覆盖膜上预钻的小孔为靶心进行打孔。在冲压线路板外形时，是以覆盖膜上预钻的小孔为标准，金手指区域露出覆盖膜边缘的长度得到了有效的控制，因此影响到金手指长度的因素只有两个，一个为打定位孔的偏差，另一个为冲压模具的偏差，覆盖膜的贴合偏移不再对金手指的长度产生影响。本专利技术在传统的制作方法上有效消除了覆盖膜贴合偏移引起的影响，大大改善了金手指长度的制作精度，更加利于高精度的接插安装。文档编号H05K3/02GK101155476SQ20061006292公开日2008年4月2日 申请日期2006年9月28日 优先权日2006年9月28日专利技术者华 张 申请人:比亚迪股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：蚀刻出线路板的图形；在覆盖膜上钻出冲压用的定位孔标靶；将覆盖膜贴合在线路板上压合；识别出覆盖膜上的定位孔标靶，打出冲压用的定位孔；冲压出外形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]