一种PCB面板制作方法技术

本发明专利技术适用于ＰＣＢ面板制作技术领域，提供了一种ＰＣＢ面板制作方法，所述方法包括以下步骤：制作ＰＣＢ图纸；将制作的ＰＣＢ图纸与金属板相贴固定成一面板；将所述面板中有ＰＣＢ图纸的一侧加热；将加热后的面板放入浓盐酸和双氧水的混合液体中浸泡后取出；在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插孔。本发明专利技术解决了万用电路板的焊接制作难的问题，同时缩短了普通万用板焊接的时间，而且稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB面板制作领域，尤其涉及一种PCB面板制作方法。技术背景现有技术中，开发、实验小批量的电路大都采用万用电路板或者采用专业 的印刷电赠4反(Printed Circuit Board, PCB)。现有的PCB板的的焊接由于手工制作，存在着制作难的问题，同时人工制 作普通万用板焊接的时间长，而且很难控制产品的精度与质量，稳定性不好。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种PCB面板制作方法，旨在解决现有的技 术中手工制作PCB面板浪费焊接的时间，而且稳定性不好的问题。本专利技术实施例是这样实现的， 一种PCB面板制作方法，所述方法包括以下 步骤 ，制作PCB图纸；将制作的PCB图纸与金属板相贴固定成一面板； 将所述面板中有PCB图纸的一侧加热；将加热后的面板》文入浓盐酸和双氧水的混合液体中浸泡后取出；及 在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插孔。本专利技术实施例通过制作PCB图纸，将PCB图纸与金属板相贴固定成一面 板，将所述固定的面板中有PCB图纸的一侧加热，将加热后的面板放入浓盐酸 和双氧水的混合液体中浸泡后取出，在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插 孔，解决了万用电路板的焊接制作难的问题，缩短了普通万用板焊接的时间，而且稳定性好。 附图说明图1是本专利技术实施例提供的PCB图纸制作方法的流程图； 图2是本专利技术实施例提供的PCB面板制作方法的流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例通过制作PCB图纸，将PCB图纸与附铜斧反相贴固定成一面 板，将固定的面板中有PCB图纸的一侧加热，将加热后的面板放入浓盐酸和双 氧水的混合液体中浸泡后取出，在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插孔。图1示出了本专利技术实施例提供的PCB图纸制作方法的流程，详述如下。在步骤S101中，画出电^41的PCB图。在步骤S102中，按照画出的电路板的PCB图，把光面纸裁剪成打印机能打印的尺寸大小，其中，光面纸要有一定的柔软度。在步骤S103中，在光面纸的光面打印出电路板的PCB图。 其中，光面纸打印前要在页面设置中进行设置，譬如设置打印机为粗墨。 图2示出了本专利技术实施例提供的PCB面板制作方法的流程，详述如下。 在步骤S201中，裁剪金属板，使得金属板的大小比PCB图纸稍大一些。 本专利技术实施例的金属板以覆铜板为例，该金属板也可以覆盖有其他金属。 在步骤S202中，把制作的PCB图纸的一面与裁剪好的覆铜板一面相贴固定成一面板，并将该固定的面板在抗高温的物体平面放平，使得带PCB图纸的一面朝上。在步骤S203中，^使用加热工具将面^1中PCB图纸一侧加热。作为本专利技术的实施例，该加热工具可以为加热好的电凝斗，当然，也可以 为其它的能够进4于加热的工具。该步骤的目的是把光面纸上的碳粉通过加热的方法使碳粉粘贴到覆铜板的 铜面上。当然，在具体实施过程中，'如若是双面板按照同样的方法在覆铜板的 另一侧固定PCB图纸即可，制作方法相同。在步骤S204中，将加热后的面板放入浓盐酸和双氧水的混合液体中浸泡。作为本专利技术的实施例，浓盐酸和双氧水的比例范围为1: l到l: 2之间， 以1: 2为最佳比例，混合液体加到能侵泡面板即可。在面板中的覆铜板多余的铜反应完全之后，夹出覆铜板，此时，可清晰的 观察到黑色碳粉的电路图，用水冲清洗附铜板，擦干，用细纱纸轻轻打磨保护 在覆铜板上的黑色碳粉。在步骤S205中，用钻孔机在半成品的PCB电鴻4反钻出元器件的插孔，至 此，本专利技术实施例提供的完整的PCB板制作完成。本专利技术实施例通过将PCB图纸与金属板相贴固定成一面板，将固定的面板 中有PCB图纸的一侧加热，将加热后的面板放入浓盐酸和双氧水的混合液体中 浸泡，解决了万用电路板的焊接制作难的问题，缩短手工在普通万用板焊接的 时间，而且稳定性好。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术 的保护范围之内。权利要求1、一种PCB面板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤制作PCB图纸；将制作的PCB图纸与金属板相贴固定成一面板；将所述面板中有PCB图纸的一侧加热；将加热后的面板放入浓盐酸和双氧水的混合液体中浸泡后取出；及在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插孔。2、 如权利要求1所述的PCB面板制作方法，其特征在于，所述制作PCB 图纸的步骤具体包括画出电路板的PCB图；按照画出的电路板的PCB图裁剪光面纸；在裁剪的光面纸的光面打印出电绍4反的PCB图。3、 如权利要求1所述的PCB面板制作方法，其特征在于，所述金属板为覆铜板。4、 如权利要求1所述的PCB面板制作方法，其特征在于，所述浓盐酸和 双氧水的混合液体中浓盐酸和双氧水的比例范围为1: 1到1: 2之间。5、 如权利要求1所述的PCB面板制作方法，其特征在于，所述PCB图纸为光面纸。6、 如权利要求1所述的PCB面板制作方法，其特征在于，将所述固定的 面板中有PCB图纸的 一侧加热时，使用加热工具进行加热。7、 如权利要求6所述的PCB面板制作方法，其特征在于，所述加热工具 为力口热的电凝斗。全文摘要本专利技术适用于PCB面板制作
，提供了一种PCB面板制作方法，所述方法包括以下步骤制作PCB图纸；将制作的PCB图纸与金属板相贴固定成一面板；将所述面板中有PCB图纸的一侧加热；将加热后的面板放入浓盐酸和双氧水的混合液体中浸泡后取出；在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插孔。本专利技术解决了万用电路板的焊接制作难的问题，同时缩短了普通万用板焊接的时间，而且稳定性好。文档编号H05K3/02GK101252812SQ20081006642公开日2008年8月27日 申请日期2008年3月31日 优先权日2008年3月31日专利技术者温健宾 申请人:深圳创维－Rgb电子有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ面板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：制作ＰＣＢ图纸；将制作的ＰＣＢ图纸与金属板相贴固定成一面板；将所述面板中有ＰＣＢ图纸的一侧加热；将加热后的面板放入浓盐酸和双氧水的混合液体中浸泡后取出 ；及在取出的面板上用钻孔机钻出元器件的插孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温健宾，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]