一种面板制造技术

本实用新型专利技术关于一种面板，包括阵列基板、彩膜基板、静电屏蔽层、芯片及电路板，该静电屏蔽层设置于该彩膜基板上，该阵列基板与该彩膜基板对组后具有突出于该彩膜基板的外围区，该芯片与该电路板设置于该外围区上，且该芯片位于该彩膜基板与该电路板之间，该电路板具有接地电路，其中，该面板还包括导电层，该静电屏蔽层与该电路板的该接地电路通过该导电层电连接，且该芯片与该导电层之间无电连接。本实用新型专利技术的面板通过导电层直接将静电从静电屏蔽层传递至电路板，无需其他接地垫的设置，从而可以减小阵列基板外围区的大小，有利于窄边框的设计，并且，静电没有经过阵列基板的内部，可大大减小静电对于阵列基板的损坏。

Panel

The utility model relates to a panel, which comprises an array substrate, a color film substrate, electrostatic shielding layer, the chip and the circuit board, the electrostatic shielding layer is arranged on the color film substrate and the array substrate and the color film substrate of group with peripheral area prominent in the color film substrate, the chip and the circuit board is arranged on the periphery, and the chip is in the color film substrate and the circuit board, the circuit board has a grounding circuit, wherein, the panel also includes a conductive layer, the electrostatic shielding layer and the circuit board of the grounding circuit through the conductive layer is electrically connected, no electrical connection between and the chip and the conductive layer. The utility model of the panel through the conductive layer directly from the electrostatic electrostatic shielding layer is transferred to the circuit board, without grounding pad set, which can reduce the peripheral area of the array substrate size, design, to narrow frame and without internal electrostatic array substrate, can greatly reduce the electrostatic damage to the array substrate the.

【技术实现步骤摘要】
一种面板
本技术涉及一种面板，尤其涉及一种静电屏蔽的面板。
技术介绍
目前，具有触摸面板的电子装置越来越多，例如触摸屏手机、触摸屏平板电脑等已经被广泛地使用。目前的触摸面板通常包括基板、承载于基板上的触摸感应器电路以及位于基板背面的静电屏蔽层以及软性电路板(FPCB，FlexiblePrintedCircuitBoard)。其中，该静电屏蔽层用于屏蔽触摸感应器电路的电磁干扰讯号而需要接地。而目前的静电屏蔽层均为通过软性电路板接地。图1为现有技术中面板的示意图，请参照图1。面板100包括阵列基板110、彩膜基板120、静电屏蔽层130、导电胶140及软性电路板150。阵列基板上具有接地垫111，接地垫111与软性电路板150的接地电路电连接。如图1所示，静电自静电屏蔽层130通过导电胶140传递至接地垫111上，再通过阵列基板110的内部电路，最后传递至软性电路板150的接地电路实现释放。然而，现有技术中的静电释放方式需进行点胶制程，制程繁琐且无法控制面板的外观，而静电经由阵列基板传递释放，可能损坏阵列基板，并且接地垫的存在会导致阵列基板外围空间的增加。
技术实现思路
为改善上述制程繁琐、无法保证面板外观、损坏阵列基板及增加外围空间的问题，本技术提供一种面板。上述的面板，包括阵列基板、彩膜基板、静电屏蔽层、芯片及电路板，该静电屏蔽层设置于该彩膜基板上，该阵列基板与该彩膜基板对组后具有突出于该彩膜基板的外围区，该芯片与该电路板设置于该外围区上，且该芯片位于该彩膜基板与该电路板之间，该电路板具有接地电路，该面板还包括导电层，该静电屏蔽层与该电路板的该接地电路通过该导电层电连接，且该芯片与该导电层之间无电连接。作为可选的技术方案，该彩膜基板的第一面还设置偏光层，该静电屏蔽层设置于该偏光层与该彩膜基板之间，其中，该第一面远离该阵列基板。作为可选的技术方案，该彩膜基板具有触控电路。作为可选的技术方案，该导电层为导电胶带。作为可选的技术方案，该导电层远离该芯片的一面上设置第一绝缘层。作为可选的技术方案，该第一绝缘层为黑色绝缘层。作为可选的技术方案，该导电层与该芯片之间设置第二绝缘层，以防止该芯片接触该导电层。作为可选的技术方案，该导电层具有镂空区，该导电层电连接时该镂空区对应该芯片，以防止该芯片接触该导电层。作为可选的技术方案，该电路板上具有复数个接垫，该复数个接垫电连接该接地电路，该静电屏蔽层与该电路板的该复数个接垫通过该导电层电连接。作为可选的技术方案，该复数个接垫的形状可为圆形、三角形、半圆形或矩形。相比于现有技术，本技术的面板通过导电层直接将静电从静电屏蔽层传递至电路板，无需其他接地垫的设置，从而可以减小阵列基板外围区的大小，有利于窄边框的设计，并且，静电没有经过阵列基板的内部，可大大减小静电对于阵列基板的损坏。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为现有技术中面板的示意图；图2A为本技术面板的第一实施方式的截面图；图2B为本技术面板的第一实施方式的俯视图；图3A为本技术面板的第二实施方式的俯视图；图3B为图3A中方向A上的部分元件的截面图。具体实施方式图2A为本技术面板的第一实施方式的截面图，图2B为本技术面板的第一实施方式的俯视图。请参照图2A、图2B，面板200包括阵列基板210、彩膜基板220、静电屏蔽层230、芯片240、电路板250及导电层260。静电屏蔽层230设置于彩膜基板220上，阵列基板210与彩膜基板220对组后具有突出于彩膜基板220的外围区(如图2A中斜线区所示)，芯片240与电路板250设置于外围区上，并且芯片240位于彩膜基板220与电路板250之间，电路板250具有接地电路。静电屏蔽层230与电路板250的接地电路通过导电层260电连接，并且芯片240与导电层260之间无电连接。静电屏蔽层230上产生的静电可通过导电层260直接传递至电路板250的接地电路上，无需其他接地垫的设置，从而可以减小阵列基板210的外围区的大小，有利于窄边框的设计，并且，静电没有经过阵列基板210的内部，可大大减小静电对于阵列基板210的损坏。进一步地，在本实施方式中，导电层260为导电胶带，如此，可省去原先的点胶制程，只需进行胶带贴附这一简单的制程，有利于提高组装效率；并且，导电胶带的外观较为平整，可保证面板100良好的外观。在本实施方式中，彩膜基板220的第一面还设置偏光层270，静电屏蔽层230设置于偏光层270与彩膜基板220之间，其中，第一面远离阵列基板270。当然，在其他实施方式中，偏光层270设置于静电屏蔽层230与彩膜基板220之间，端视情况而定。彩膜基板220还具有触控电路(未示出)。即面板100为触控面板，面板100的触控过程中而产生的静电也可经由导电层260进行释放。为避免静电还在导电层260上传递时即向外界释放，在本实施方式中，导电层260远离芯片240的一面上设置第一绝缘层261。另外，为达到较好的遮光效果，在本实施方式中，第一绝缘层261为黑色绝缘层，当然，在其他实施方式中，视遮光要求也可选取其他遮光程度的绝缘层。如图2A、图2B所示，电路板250上具有复数个接垫251，复数个接垫251电连接接地电路，静电屏蔽层230与电路板250的复数个接垫251通过导电层260电连接，即导电层260的两端分别电连接静电屏蔽层230与复数个接垫251，静电屏蔽层230上产生的静电经由导电层260传递至复数个接垫251，再通过电路板250的接地电路进行接地释放。在本实施方式中，复数个接垫251的形状为圆形，当然，在其他实施方式中，复数个接垫251的形状也可为三角形、半圆形、矩形或者其他形状，只需满足导电层260的电连接要求即可。如图2A所示，在本实施方式中，导电层260与芯片240之间设置第二绝缘层262，以防止芯片240接触导电层260，从而避免静电损伤芯片240。在其他实施方式中，例如图3A所示的本技术面板的第二实施方式，导电层360也可采用避位的方式来避免芯片340与导电层360接触。如图3A所示，面板300包括阵列基板310、彩膜基板320、静电屏蔽层330、芯片340、电路板350、导电层360及第一绝缘层361。面板300与面板200的差别在于导电层360的设计，图3B为图3A中方向A上的部分元件的截面图，请一并参照图3A、图3B，导电层360具有镂空区3601，导电层360电连接时镂空区3601对应芯片340，以防止芯片340接触导电层360，即导电层360在芯片340的对应位置做避位设计，以避免静电损伤芯片240。综上所述，本技术的面板通过导电层直接将静电从静电屏蔽层传递至电路板，无需其他接地垫的设置，从而可以减小阵列基板外围区的大小，有利于窄边框的设计，并且，静电没有经过阵列基板的内部，可大大减小静电对于阵列基板的损坏。进一步地，导电层为导电胶带，可省去点胶制程，只需进行胶带贴附这一简单的制程，有利于提高组装效率；并且，导电胶带的外观较为平整，可保证面板良好的外观。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板，包括阵列基板、彩膜基板、静电屏蔽层、芯片及电路板，该静电屏蔽层设置于该彩膜基板上，该阵列基板与该彩膜基板对组后具有突出于该彩膜基板的外围区，该芯片与该电路板设置于该外围区上，且该芯片位于该彩膜基板与该电路板之间，该电路板具有接地电路，其特征在于，该面板还包括导电层，该静电屏蔽层与该电路板的该接地电路通过该导电层电连接，且该芯片与该导电层之间无电连接。

【技术特征摘要】
1.一种面板，包括阵列基板、彩膜基板、静电屏蔽层、芯片及电路板，该静电屏蔽层设置于该彩膜基板上，该阵列基板与该彩膜基板对组后具有突出于该彩膜基板的外围区，该芯片与该电路板设置于该外围区上，且该芯片位于该彩膜基板与该电路板之间，该电路板具有接地电路，其特征在于，该面板还包括导电层，该静电屏蔽层与该电路板的该接地电路通过该导电层电连接，且该芯片与该导电层之间无电连接。2.如权利要求1所述的面板，其特征在于，该彩膜基板的第一面还设置偏光层，该静电屏蔽层设置于该偏光层与该彩膜基板之间，其中，该第一面远离该阵列基板。3.如权利要求2所述的面板，其特征在于，该彩膜基板具有触控电路。4.如权利要求1所述的面板，其特征在于，该导电层为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉，金艳，
申请(专利权)人：友达光电昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32