倒装发光二极管的制备方法技术

技术编号:3822675 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种倒装发光二极管的制备方法,包括如下步骤:1)先在衬底表面制造出周期性排列的微结构图形;2)在具有微结构图形的衬底表面制备发光二极管结构,之后分别制备P电极和N电极;3)从衬底的背面采用激光照射衬底,使衬底与发光二极管结构分离,此时即将微结构图形转移至发光二极管结构中靠近N层的一侧表面。采用本发明专利技术的方法,先在衬底上制备图形,之后制备发光二极管及P/N电极,并最终通过激光照射将图形转移到发光二极管结构中靠近N层的一侧表面,使倒装焊接后作为出光面的该侧表面形成图形结构,从而提高发光二极管的出光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种二极管的制备方法,具体设计一种倒装发光二极管的 制备方法。
技术介绍
发光二极管具有体积小、效率高和寿命长等优点,在交通指示、户外 全色显示等领域有着广泛的应用,从而成为目前光电子学领域的研究热 点,尤其是利用大功率发光二极管可实现半导体固态照明,实现人类照明 史上的新的革命.研究表明实现这一历史革命突破的科学技术瓶颈是提高 发光二极管的发光效率。而提高发光二极管的发光效率的方法主要集中于对发光二极管内、外量子效率的提高。由于GaN薄膜主要异质外延生长在蓝宝石等衬底上,导 致外延薄膜的材料质量较差,影响了内量子效率的提升,而图形衬底技术 是被认为是能够提高外延薄膜材料质量,从而提高内量子效率的行之有效 的方法;另一方面,光提取效率是限制器件外量子效率的主要因素,其主 要原因是外延材料、衬底材料以及空气之间的折射率差别较大,导致有源 区产生的光在不同折射率材料界面发生全反射而不能导出芯片。目前已经提出了提高芯片光提取效率的方法,主要包括改变芯片的 几何外形,减少光在芯片内部的传播路程,降低光的吸收损耗,如采用倒 金字塔结构;控制和改变自发辐射,通常采用谐振腔或光子晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装发光二极管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: 1)先在衬底表面制造出周期性排列的微结构图形; 2)在所述具有微结构图形的衬底表面制备发光二极管结构,并分别制备P电极和N电极; 3)从所述衬底的背面采用激光照射所 述衬底,使所述衬底与发光二极管结构分离,从而将所述衬底上的微结构图形转移至所述发光二极管结构中靠近N层的一侧表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:颜建锋郝茂盛李淼周健华潘尧波袁根如陈诚李士涛张国义
申请(专利权)人:上海蓝光科技有限公司彩虹集团公司北京大学
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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