一种增加LED芯片周长的装置及方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制造工艺及设备，特别是涉及一种增加LED芯片周长的装置及方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting D1de, LED)具有体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有着广泛的应用，尤其是LED以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，LED光源在发光效率、使用寿命、回应时间、环保等方面均优于白炽灯、突光灯等传统光源。集成电路生产过程中，在一块芯片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，芯片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。而本专利技术提出的激光划片机是把激光束聚焦在芯片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽，通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使芯片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μπι深的沟槽时，在沟槽边25 μ m的地方温升不会影响有源器件的性能。激光加工是非接触加工，芯片不会受机械力而产生裂纹，因此可以达到提高芯片利用率、成品率高和切割质量好的目的。用于激光划片的激光波长要易...
【技术保护点】
一种增加LED芯片周长的装置，其特征在于，所述装置至少包括：用于发射激光的激光器以及与所述激光配合的调节装置；所述调节装置包括与电源装置连接的马达、与所述马达连接的激光挡板以及设置于所述激光挡板上以其连接处为圆心、呈圆周分布的若干激光通过孔；所述激光通过该激光通过孔后切割芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，朱秀山，陈朋，朱广敏，齐胜利，郝茂盛，
申请(专利权)人：上海蓝光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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