基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构技术

本发明专利技术公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术，涉及一种形成有多个电极的基板间的连接方法以及用该连接方法形成的倒装片組件(flip chip assembly)和基板间连接结构。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备中所使用的半导体集成电路(LSI)及电路基 板、电子元件的高密度化，电极的多销(pin)、窄间距化正在迅速地发展。 对安装这些电子元件的方法，提出了对应窄间距、缩短生产时间、统一形 成连接体等要求。针对所述要求，本申请专利技术人在文献WO 2006/103948A1(US 2008 /0284046 Al)中，作为下一代組装方法提出了使用含有导电性粒子及气泡 产生剂的树脂进行組装的倒装片組装方法。图ll(a)至图ll(d)是表示在所述文献中所公开的倒装片组装方法的基 本工序的剖视图。如图ll(a)所示，向具有多个连接端子131的电路基板130上供给了含 有导电性粒子111和气泡产生剂(未图示)的树脂IIO后，如图ll(b)所示， 与电路基板130相向地设置具有多个电极端子133的半导体芯片132。然 后，如图ll(c)所示，加热树脂110，使树脂110中的气泡产生剂产生气泡 114。此时，树脂110由于增大的气泡114而被该气泡向外推出，由此该树 脂110自行聚合在连接端子131和电极端子133之间。其后，如图ll(d) 所示，进一步加热树脂110，使已自行聚合在连接端子131和电极端子133 之间(下面，筒称为"端子间")的树脂110中的导电性粒子111熔化，在 端子间形成连接体113。由此，能够获得端子间通过连接体113电连接起 来的倒装片組件。此外，该方法也能够适用于安装有电子元件的基板间的 连接等。一专利技术所要解决的技术问题一所述方法，利用气泡产生剂所产生的气泡114的增大，来提供使树脂 110向端子间移动的促进力，因此适合窄间距的端子间的连接。还有，已 被引导到端子间的树脂110，由于表面张力而能够稳定地停留在端子间， 还有已在端子间自行聚合的树脂110中的导电性粒子111由于熔化而能够湿扩展到端子间，所以能够在端子间形成稳定的连接体113。在所述方法中，虽然优选的是树脂110中所产生的气泡114在使树脂 110自行聚合到端子间以后从电路基板130及半导体芯片132(以下筒称为 "基板")的周边部(树脂110的边缘部)向外部排出，但是该气泡114也有 时残留在端子间以外的基板之间。此时，例如将倒装片組件二次安装到其 它电路基板等上时，由于再次加热，使得积存在气泡114中的湿气引起蒸 汽爆发等，而有可能产生连接不良。
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述技术问题而研究开发出来的，其主要目的在千提供 一种下述的基板间的连接方法，即在利用树脂中所产生的气泡的增大使 树脂自行聚合在端子间以后，再使树脂中的导电性粒子熔化，在端子间形 成连接体，以使基板间电连接起来的方法中，由于控制树脂中所产生的气 泡的移动，使该气泡移动到基板周边部(树脂的边缘部)后再有效地向外部 排出，由此能够实现可靠性高的組件。一用以解决技术问题的技术方案一本专利技术所涉及的基板间的连接方法是与具有多个第一电极的第一基板 相向地设置具有多个第二电极的第二基板，通过连接体使第一电极和第二 电极电连接的基板间的连接方法。该基板间的连接方法包括将含有导电 性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间的至少覆盖多个 第一电极及第二电极的区域的工序a、加热树脂使包含在树脂中的气泡产 生剂产生气泡的工序b以及加热树脂使包含在树脂中的导电性粒子熔化的 工序c。在工序a中，在树脂的边缘部附近，设置有将第一基板和第二基 板之间封闭起来的隔壁部件，并且没有设置隔壁部件的树脂的边缘部朝外 部开放；在工序b中，树脂由于气泡产生剂所产生的气泡的增大被该气泡向外推出，而被引导到第一电极和第二电极之间，并且气泡从朝外部开放 的树脂的边缘部向外部排出；在工序C中，已被引导到电极间的树脂中所 含有的导电性粒子熔化，在电极间形成所述连接体。根据所述方法，已在树脂中产生的气泡，由于位于隔壁部件附近的封 闭空间中的树脂的压力与开放侧的压力(气压)之间的压力差，而被引导到 朝外部开放的树脂的边缘部后向外部排出，因而能够防止气泡残留在基板 间，由此能够实现可靠性高的組件。在一个优选的实施方式中，所述隔壁部件设置为与树脂的边缘部相邻。在一个优选的实施方式中，所述多个第一电极及多个第二电极分別在 第一基板及第二基板上形成为阵列状，隔壁部件沿着阵列状电极区域的周 边的至少一条边设置。在一个优选的实施方式中，所述多个第一电极及多个第二电极分别形 成在第一基板及第二基板的周边，隔壁部件设置在位于基板周边的电极区 i或的内侧。在一个优选的实施方式中，所述多个第一电极及多个第二电极分别彼 此平行地形成为线状，隔壁部件设置在与形成为线状的电极正交的方向上。 还有，隔壁部件还可以在形成为线状的电极区域的周边，设置在与形成为 线状的电极平行的方向上。在一个优选的实施方式中，在所述工序b或工序c之后，还包括除去 隔壁部件的工序。在一个优选的实施方式中，在第一 基板及第二基板中的至少 一 个基板 上设有产生气泡的气泡产生源，以取代使所述树脂含有气泡产生剂，在工 序b中，气泡由气泡产生源产生。在一个优选的实施方式中，所述第一基板及第二基板由电路基板或半 导体芯片形成。本专利技术所涉及的倒装片組件是在电路基板上装有半导体芯片的倒装片 組件。在电路基板及半导体芯片之间，利用上述本专利技术所涉及的基板间的 连接方法，通过连接体使形成在电路基板及半导体芯片上的电极彼此电连接。本专利技术所涉及的基板间连接结构是使具有多个电极的电路基板彼此电连接起来的基板间连接结构。在电路基板间，利用上述本专利技术所涉及的基 板间的连接方法，通过形成在电极间的连接体而使电路基^^反彼此电连接。 一专利技术的效果一根据本专利技术，通过在树脂的边缘部附近设置将基板间封闭起来的隔壁 部件，能够有效地将树脂中所产生的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边 缘部向外部排出，由此能够实现在基板间没有残留气泡的可靠性高的基板 间的连接。而且，在使树脂中所产生的气泡移往朝外部开放的树脂的边缘部的过 程中，残留在电极间以外的区域的导电性粒子的残渣被从气泡的移动通路 上推开，而聚集到相向的电极间，所以能够减少导电性粒子的残渣。由此， 能够实现不存在导电性粒子残渣的绝缘性佳的基板间的连接。附图说明图l(a)及图l(b)是对本专利技术中树脂自行聚合在电极间的现象的原理 (mechanism)进4亍i兌明的剖4见图。图2(a)至图2(d)是表示本专利技术的第一实施方式中的基板间的连接方法 的剖视图。图3是表示本专利技术的第一实施方式中的基板间的连接方法的俯视图。 图4(a)至图4(c)是对本专利技术中气泡从隔壁部件向开放侧移动的原理进 行说明的图。图5(a)及图5(b)是对本专利技术中气泡从隔壁部件向开放侧移动的原理进 行说明的图。图6(a)至图6(e)是表示第一实施方式的变形例中的隔壁部件的设置方 法的俯视图。图7(a)至图7(e)是表示第一实施方式的变形例中的隔壁部件的形成方 法的剖视图。图8(a)及图8(b)是表示本专利技术的第二实施方式中的基板间的连接方法 的俯视图。图9(a)及图9(b)是表示本专利技术的第二实施方式中的基板间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板间的连接方法，与具有多个第一电极的第一基板相向地设置具有多个第二电极的第二基板，通过连接体使所述第一电极和所述第二电极电连接，其特征在于：　包括：　工序ａ，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂，供向所述第一基板和所述第二基 板之间的至少覆盖所述多个第一电极及第二电极的区域，　工序ｂ，加热所述树脂，使包含在所述树脂中的所述气泡产生剂产生气泡，以及　工序ｃ，加热所述树脂，使包含在所述树脂中的所述导电性粒子熔化；　在所述工序ａ中，在所述树脂的边缘部 附近，设置有将所述第一基板和所述第二基板之间封闭起来的隔壁部件，并且没有设置所述隔壁部件的所述树脂的边缘部朝外部开放，　在所述工序ｂ中，所述树脂由于所述气泡产生剂所产生的气泡的增大被该气泡向外推出，而被引导到所述第一电极和所述第二电极 之间，并且所述气泡从朝所述外部开放的所述树脂的边缘部向外部排出，　在所述工序ｃ中，已被引导到所述电极间的所述树脂中所含有的导电性粒子熔化，在所述电极间形成所述连接体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泽田享，中谷诚一，辛岛靖治，北江孝史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]