下载倒装片安装方法及凸块形成方法的技术资料

文档序号:3722003

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在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6),第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置,加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体...
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