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一种布线基板（２、１５），其表面与半导体芯片（３）相对并接合，包括：连接电极（１４），该电极形成在与半导体芯片接合的接合面（２ａ、１５ａ）上，用于与该半导体芯片连接；绝缘膜（６），该绝缘膜形成在所述接合面上，具有用于使所述连接电极露出的开口...
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