安装导电球的方法和设备技术

一种安装导电球的方法包括：在基板上设置掩模的步骤，所述掩模包括用于在所述基板上布置导电球的多个开口；以及填充步骤。填充步骤包括使用沿所述掩模的表面移动的头、将一组导电球保持在作为所述掩模的表面的一部分的区域中、以及移动所述区域使得由所述区域取得的路径部分重叠。通过限制执行填充的区域和在将导电球聚集在该区域中的同时移动导电球，可防止导电球的损失、增加填充效率、及抑制未填充开口的数量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将导电球安装到基板上预定位置的设备和方法。
技术介绍
当安装或实施以LSI(大规模集成电路)和LCD(液晶显示器)为代表的半导体器件和/或光学装置时，焊锡球(solder ba11)用于产生电连接。近年来，已经对将微小颗粒安装到基板上进行了研究，该微小颗粒是具有1mm以下的直径的导电球，其包括焊锡球和由任何导电金属制成的其它类型的球或覆有金属的球。日本专利特开平09-148332号公报(下文称为参考公报1)公开了将微小颗粒布置在希望位置的技术的一个例子。该公报公开了在具有用于布置微小颗粒的开口的掩模上借助于具有预定软度以使微小颗粒插入到开口中的称作涂刷器(squeegee)的移动装置来移动微小颗粒，通过抽吸空气使被布置的微小颗粒被保持在多孔基板上。参考公报1中的涂刷器用于移动还未插入到开口中的多余颗粒。在参考公报1中，通过将涂刷器安装到在掩模上方沿直线方向移动的带而使该涂刷器移动。参考公报1还指出，在形成有环状沟的掩模的上方，使安装到盘状保持构件上的涂刷器沿该沟移动。在任一种情况下，微小颗粒沿一预定方向被涂刷器移动。还公开了往返移动的涂刷器，但在该情况下，移动方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装导电球的方法，其包括：在基板上设置掩模的步骤，所述掩模包括用于在所述基板上布置导电球的多个开口；以及填充步骤，所述填充步骤包括使用沿所述掩模的表面移动的头、将一组导电球保持在作为所述掩模的表面的一部分的区域中、以及使所述区域的路径部分重叠地移动所述区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：根桥彻，川上茂明，
申请(专利权)人：爱立发股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]