【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一个具体实施例涉及一种电子设备，该电子设备配备有用于使容纳发热电子器件的壳体中的空气通气的风扇。
技术介绍
为了冷却如放置在壳体中的半导体装置或设备的运行中发热的器件，容纳了冷却器或散热器。冷却器或散热器包括直接接触发热电子器件、从而通过空气或者水来冷却电子器件的散热片；用外部空气来替换包含在壳体中的空气的风扇等等。这些装置以与壳体分离的单元形式被嵌入。日本专利申请公报(KOKAI)第10-51170号描述了一种冷却器，其具有热管、风扇和输送管。热管的受热端连结到散热板，散热板通过支架与诸如半导体的发热器件热连接。风扇放置在远离发热器件的散热器上，并被传热导管覆盖。传热导管通过紧固件固定在散热板上。简而言之，风扇被散热板和传热导管包围着。热管的散热端延伸到传热导管。已经通过散热板、热管和传热导管传输的来自发热器件的热量和低温空气一起被风扇排放到外面。这种冷却器当以单元的形式被装配时，其被放置在如个人笔记本计算机的壳体中。
技术实现思路
在台式计算机的情况下，壳体内部具有足够的容量。其中装配装置或程序的单元可以轻易地被容纳在壳体中。但是，在便携式笔记本计...
【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：在其上安装电子器件的基板；容纳所述基板并具有凹部的壳体；通气口，所述凹部通过所述通气口与所述壳体的内部连通；覆盖所述凹部并包含排气口的排气罩；配置用于通过所述通气口将空气从所述壳体的内部抽吸到所述凹部并通过所述排气口将空气排放到外面的风扇，所述扇被放置在所述凹部和所排气罩之间；被供给有来自所述基板的电源以驱动所述风扇的发动机，所述发动机被放置在所述凹部和所述排气罩之间。
【技术特征摘要】
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