【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种部件供给装置，特别涉及向将电子部件等安装到印刷基板或陶瓷基板等上的部件安装装置供给部件的部件供给装置。
技术介绍
在将电子部件等自动装到基板上的部件安装装置中，要将部件通过部件供给装置搬送供给至预定的供给位置，其中所述部件容纳在以预定间隔形成在由覆盖带封闭的运载带的凹部中。作为这样的部件供给装置，一般使用这样的装置如图14的示意图所示，通过使沿运载带T的长度方向以预定间距形成的进给孔H与链轮S的销P卡合，然后使该链轮S间歇地旋转，来搬送覆盖带被揭下后的运载带T，从而将部件依次供给至部件供给位置。此外，在专利文献1中公开了一种不使用链轮而具有摩擦驱动单元的部件供给装置，该摩擦驱动单元利用摩擦力将运载带送出。专利文献1日本专利公报特开平2-102599号然而，在通过所述链轮S进给运载带T的情况下，当大致水平地进给该带T时，由于实际上与进给孔H卡合的链轮S的销P的数量较少，因此具有如下问题当有负载作用于带T时，带T脱离销P，或者引起带T的进给孔H沿进给方向变宽等变形而不能确保正确的位置精度。因此，考虑如图15的示意图所示那样在链轮上卷绕该带，以便增...
【技术保护点】
一种部件供给装置，该部件供给装置安装在部件安装装置上，并对运载带进行搬送，所述运载带沿长度方向以预定间距形成有进给孔，并且在具有预定间隔的凹部中容纳有部件，所述部件供给装置将所述部件依次供给至搬送路径上的部件供给位置，其特征在于，所 述部件供给装置包括：带进给单元，其反复进行这样的进给动作：相对于所述搬送路径，使进给销上升以使其与所述运载带的进给孔卡合，在该状态下使所述进给销前进以使该运载带移动预定进给量，然后使该进给销下降并后退到原来位置；以及定位单元 ，其反复进行这样的定位动作：相对于所述带进给单元下游侧的搬送路径，在所述进给...
【技术特征摘要】
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