电子器件供给装置制造方法及图纸

一种电子器件供给装置（１０），其可以始终良好地处理电子器件载送带的封带，该电子器件供给装置被搭载在电子器件搭载装置（１００）上并供给电子器件，具有：卷盘保持部（１３），其保持缠绕了载送带（Ｔ）的卷盘（Ｒ），该载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架（２０），具有输送路径（２１），该输送路径从卷盘保持部至少到与电子器件搭载装置的电子部件交接位置（Ｓ）引导载送带；以及封带传送机构（４０），其向规定的废弃方向传送封带（Ｃ），该封带是从沿着输送路径被引导的载送带剥离下来的。其中，封带传送机构具有：至少外圆周由弹性体（４１ａ）构成的传送辊子（４１）；卷绕引导部件（４２），使封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及搭载在电子器件搭载装置上并供给电子器件的电子器件供给装置。
技术介绍
电子器件搭载装置具有吸附电子器件的头部(head)；X-Y机构，其将头部输送到进行搭载电子器件的基板上；以及搭载用工作台(bank)，其搭载多个向头部供给电子器件的电子器件供给装置。该电子器件搭载装置将头部输送到各电子器件供给装置的电子器件交接位置上，而使头部吸附电子器件，再将头部输送到基板的搭载目标位置上，进行电子器件的搭载。被搭载在上述电子器件搭载装置上的电子器件供给装置，大致呈长平板状，使其前端部在抵接的状态下搭载在电子器件搭载装置的搭载用工作台上，从设置在该前端部上面的电子器件的交接位置进行电子器件的供给。在这样的电子器件供给装置上，将缠绕了载送带(carrier tape)的卷盘(reel)保持在其后端部上，上述载送带沿着其长度方向以均匀间隔依次收容电子器件，并且将该载送带输送到其前端部的电子器件交接位置，再相对于头部进行电子器件的交接。在载送带的表面上，形成有在其长度方向并列且以均匀间隔在厚度方向上凹进的电子器件的收容用凹部，在上述各凹部中收容有电子器件的状态下，将封带(cover tape)沿着该载送带的长度方向粘贴在该带的表面上以进行密封。并且，在电子器件的供给装置上，载送带朝向交接位置陆续被送出，并且，封带在该交接位置近前被剥离，头部从开口的凹部吸附电子器件，由此进行电子器件的交接。这样，因为现有的电子器件供给装置必须在输送载送带的同时剥离封带，所以具有传送齿轮机构，其设置在电子器件供给装置的长度方向中间位置的上部，啮入封带并将其向后方输送；以及封带的回收容器，在装置主体的上部，设置在比传送齿轮机构更靠后方的位置。即，将封带以向后方折回的方式从载送带上剥离，将该封带的前端部啮入传送齿轮机构的一对齿轮中时，进行旋转驱动的一对齿轮就会啮住封带，并将其送入后方的回收容器中，利用该一对齿轮的旋转驱动力依次剥离封带，同时进行回收(例如，参照专利文献1)。并且，为了在电子器件搭载装置上可以搭载更多的或者多种电子器件供给装置，而使电子器件供给装置的整体形状形成为板状，并且在其搭载用工作台上，一般将多台电子器件供给装置沿其厚度方向紧密地并排配置。这种情况下，如果被剥离的封带穿过邻接的电子器件供给装置的间隙而垂向下方，则会被卷入其可动部而产生机械故障，所以在上述电子供给装置中，通过将在上部折回的封带回收到设置在该电子器件供给装置的上部的回收容器中，从而避免产生机械故障。日本特开2003-273579号公报因为上述现有的例子的结构为通过将封带啮入进行驱动旋转的一对齿轮中进行输送，而对该封带进行剥离并输送到回收容器中，所以必须克服由封带的剥离操作而产生的张力来输送封带。另一方面，齿轮通常为了保持其长久的耐磨损性，而由例如金属那样的硬质材料形成，但是在这种情况下，如果输送如封带那样的薄膜材料，则容易产生打滑，并且可能会产生输送不良的情况。为了避免这些情况，如果提高各齿轮的加工精度以减少间隙，或者设置使各齿轮彼此推压接触的推压机构，则会增大啮入封带时的驱动力矩，而产生需要较强的驱动源的不良现象。并且，上述现有的电子器件供给装置，在该装置的上方设置有被剥离的封带的回收容器。另一方面，又利用头部从上方吸附电子器件，因此，电子器件供给装置的电子器件的交接位置也设置在装置的上部。这种情况下，为了使电子器件交接位置稳定地设置在适当的位置，就需要实现电子器件供给装置在上下方向的小型化，而且将回收容器做得足够大就比较困难。其结果，就会产生不能充分回收封带、且稳定地输送封带比较困难的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种电子器件供给装置，其始终能很好地处理电子器件载送带的封带。本专利技术之一所述的电子器件供给装置，其被搭载在电子器件搭载装置上供给电子器件，上述电子器件搭载装置将电子器件搭载在基板上，该电子器件供给装置具有卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架，其具有输送路径，该输送路径从卷盘保持部至少到电子器件交接位置对载送带进行引导，上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置；以及封带传送机构，其向规定的废弃的方向传送封带，该封带是从在输送路径被引导的载送带上剥离下来的。上述封带传送机构采用的结构如下，即具有至少外圆周由弹性体构成的传送辊子；和卷绕引导部件，使封带至少卷绕在传送辊子外圆周的一部分上。在上述结构中，载送带从卷盘保持部的卷盘上陆续被送出，一边通过交接位置，一边沿着输送路径被输送。这时，从载送带上剥离的封带，在封带传送机构上，利用卷绕引导部件以卷绕在传送辊子的外圆周的一部分上的状态被输送，上述传送辊子的外圆周由弹性体构成。并且，上述被剥离的封带，通过具有弹性体的较高的弹性摩擦力，以及因卷绕在传送辊子的圆周面上使接触面积增大，而可以利用较高的摩擦力输送封带。另外，卷绕引导部件可以在传送辊子的圆周面的一部分上维持封带的卷绕状态，例如，即可以如后述的本专利技术之二所述的那样是辊子状，也可以是不旋转的固定式引导部件。本专利技术之二所述的电子器件供给装置，具有与本专利技术之一所述的专利技术同样的结构，并且，采用了如下结构，即并置有防止封带缠绕在传送辊子上的第一剥离用爪部件。在上述结构中，将封带卷绕在传送辊子的外圆周的一部分上进行输送，此时，即使在封带附着于传送辊子的外圆周上的情况下，也可以利用第一剥离用爪部件进行剥离。本专利技术之三所述的电子器件供给装置，具有与本专利技术之一或二所述的专利技术同样的结构，并采用如下结构，即卷绕引导部件作为可以旋转地被支承的卷绕用辊子。在上述结构中，利用卷绕用辊子和传送辊子一面夹着封带，一面维持其卷绕的状态，通过驱动传送辊子旋转而进行封带的输送。这时，卷绕用辊子跟随着传送辊子一起旋转，并维持封带的卷绕状态。本专利技术之四所述的电子器件供给装置，具有与本专利技术之三所述的专利技术同样的结构，并采用如下结构，并置有防止封带缠绕在卷绕用辊子上的第二剥离用爪部件。在上述结构中，利用卷绕用辊子和传送辊子夹着封带，并使其卷绕在外圆周的一部分上进行输送，此时，即使在封带附着在卷绕用辊子的外圆周上的情况下，也可以利用第二剥离用爪部件进行剥离。本专利技术之五所述的电子器件供给装置，被搭载在电子器件搭载装置上并供给电子器件的，上述电子器件搭载装置将电子器件搭载在基板上，该电子器件供给装置具有卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架，其具有输送路径，该输送路径从卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导，上述交接位置是与上述电子器件搭载装置交接电子器件的位置；封带传送机构，其向规定的废弃方向传送封带，该封带是从沿着输送路径被引导的载送带上剥离下来的；以及封带导向机构，其沿着从框架的上部向下部脱离的路径引导封带。并且，封带导向机构采用如下结构，即，使沿着输送路径被引导的封带跨越上述载送带，并沿着相对于载送带的行进方向而斜行的方向，对跨越载送带时的封带进行引导。在上述结构中，所谓的框架的下部以及上部，是指在电子器件供给装置搭载在电子器件搭载装置上的状态下，成为下或者上的部位。在上述结构中，载送带从卷盘保持部的卷盘陆续被送出，一边通过交接位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件供给装置，其被搭载在电子器件搭载装置上供给上述电子器件，上述电子器件搭载装置将上述电子器件搭载在基板上，其特征在于，具有：卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持上述电子器件；框 架，其具有输送路径，该输送路径从上述卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导，上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置；封带传送机构，其向规定的废弃的方向传送封带，该封带是从在上述输送路径被引导的载送带 上剥离下来的；上述封带传送机构采用的结构如下，即具有：至少外圆周由弹性体构成的传送辊子；和卷绕引导部件，使上述封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：笹本宪一，绪方秀一郎，
申请(专利权)人：重机公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]