可使电子元件精准对位的移载装置制造方法及图纸

本发明专利技术是一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有测试站、可连接信号至中央控制器的取像机构、可位移在取像机构上方的供料载具、位于测试站两侧的第一、二收料载具以及第一、二移载取放器；所述的供料载具是承置待测电子元件，而第一、二移载取放器是用来移载以及置入作业；所述的供料载具是设有可作位置以及角度调整的承座，并以承座在供料处承置待测电子元件，且载送至取像机构处取像，而经由中央控制器的比对运算后，命令供料载具的承座作位置以及角度的补偿校正，而可供第一、二移载取放器精准地在供料载具的承座上取出以及移载待测电子元件至测试站执行测试作业，可节省设备成本以及有效提升检测品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件测试装置，特别涉及一种往复移载待测电子元件的移 载装置。
技术介绍
现今电子元件正积极朝向小巧轻薄的小体积微接点发展，因此小体积微接 点的电子元件置入在测试座内的精准度要求相当高，若精准度稍有偏差，即使 得电子元件与测试座无法作有效的电性接触，而降低测试的品质。请参阅图1、图2、图3,其是本专利技术人申请的中国台湾专利申请第93110783 号IC检测装置(二)专利案，所述的检测装置包含有测试台10、第一、二取料机 构20、 30以及入、出料机构40、 50，其中，所述的测试台IO的两侧设有第一、 二取料机构20 、 30，各取料机构均设有相互组装的横移结构以及升降结构，各 横移结构是在机架上设有横向滑轨21、 31以及横向螺杆22、 32，而横向螺杆 22、 32由马达23、 33驱动， 一具有螺套241、 341以及横向滑座242、 342的滑 动件24、 34，是滑置且螺合在横向滑轨21、 31以及横向螺杆22、 32上，并在 另面设有纵向滑座243、 343,而升降结构是在一底面具吸嘴的取料器25、 35侧 面设有纵向滑轨251、 351，以滑置在滑动件24、 34的纵向滑座243、 343中， 所述的横移结构另在取料器25、 35的顶面设有一横向滑座252、 352,以滑置在 一支架26、 36的横向滑轨261、 361上，而升降结构并在所述的支架26、 36的 另面设有二纵向滑座262、 362以及一螺套263、 363,以分别组装在机架的纵向 滑轨27、 37以及纵向螺杆28、 38上，而纵向螺杆28、 38由一马达29、 39驱 动，进而当各横移结构的马达23、 33驱动横向螺杆22、 32时，即带动滑动件 24、 34的横向滑座242、 342以及取料器25、 35的横向滑座252、 352,在机架 的横向滑轨21、 31以及支架26、 36的横向滑轨261、 361上作X方向往复位移， 而当各升降结构的马达29、 39驱动纵向螺杆28、 38时，即带动支架26、 36的 纵向滑座262、 262以及取料器25、 35的纵向滑轨251、 351，在机架的纵向滑4轨27、 37以及滑动件24、 34的纵向滑座243、 343上作Z方向往复位移，另所 述的入料机构40以及出料机构50是分别设在测试台IO的前、后方，各设有一 具载台41、 51的载台结构，用来载送IC,以及一具有吸嘴42、 52的取放结 构，用来取放I C ;所述的入料机构40的吸嘴42是将待测I C放置在载台41 上，以载台41载送至第一取料机构20的取料器25下方，所述的第一取料机构 20令取料器25的吸嘴在载台41上吸取I C ，并置入在测试台10中进行测试作 业，而载台41再反向位移复位以承载下一待测I C;当入料机构40的载台41 再载送另一待测I C至测试台10的侧方时，第二取料机构30的取料器35作X 方向位移，令取料器35位于入料机构40的载台41上吸取待测I C ，当第一取 料机构20的I C检测完毕后，即带动取料器25横向位移至出料机构50的载台 51上方，并令取料器25下降将I C放置在载台51上送出，在此同时，第二取 料机构30的取料器35作X - Z方向位移，将取料器35上另一待测I C置入在 测试台IO中进行测试作业，当第二取料机构30的I C作测试时，所述的第一 取料机构20的取料器25即反向位移作动，而再次在入料机构40的载台41上 吸附又一待测I C ,当第二取料机构30的取料器35将测试完的I C放置在出 料机构50的载台51上送出时，第一取料机构20即可将待测I C置入在测试台 IO中进行测试，而凭借第一、二取料机构20、 30依序迅速载送I C进行测试作 业。然而，基于小体积微接点的电子元件与测试座间的高精准度对位要求，相 对地，检测装置也必须具备有可对电子元件作高精度调整位移的效用，但习式 第一、二取料机构20、 30的取料器25、 35仅能以X - Z两轴向位移将I C置 入在测试台10中进行测试作业，并无法作高精度的位移调整，导致很难以高精 确的准度将小体积的电子元件置入在测试台内，使得电子元件与测试台无法作 有效的电性接触，造成所述的检测装置无法应用于小体积电子元件的测试作业； 此外，由于取料器25、 35在X - Y平面上仅能作X轴向的位移调整，因此IC 与测试台10间的对位即便产生误差，也无法Y轴向的补偿校正，而无法提供完 整的校正功能。有鉴于此，本专利技术人为因应小体积电子元件的发展趋势，是研创出一种可 使供料载具承载电子元件位移至取像机构处取像，并对电子元件作位置以及角 度补偿校正，不仅可精准将电子元件置入执行测试作业而提升检测品质，并可 节省设备成本的移载装置，此即为本专利技术的设计宗旨。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可使电子元件精准对 位的移载装置，以有效提升检测品质。为实现上述目的，本专利技术釆用的技术方案包括一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含 有测试站、供料载具、收料载具、移载取放器以及取像机构，供料载具是承置 有待测的电子元件，而移载取放器是将待测电子元件移载以及置入在测试站， 并将完测电子元件移载至收料载具；其特征在于所述的供料载具是设有可作 位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于 取像机构处取像，而经由中央控制器的比对运算后，命令供料载具的承座作位 置补偿校正，以供移载取放器吸取移载置电子元件。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有至少一测试站是供待测的电子元件移入，以执行电子元件的测试作业； 取像机构是设在测试站的侧方，其并可连接信号至中央控制器； 供料载具是位于测试站的一侧，并设有可作二轴向位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于取像机构处取像； 第一收料载具是位于测试站的一侧，并可承置完测的电子元件； 第二收料载具是位于测试站的另一侧，并可承置完测的电子元件； 第一移载取放器是架置在测试站上方的机架，以移载电子元件执行作业； 第二移载取放器是架置在测试站上方的机架，以移载电子元件执行作业。 与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是节省设备成本、有效提升斗全测品质。附图说明图1是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案的配置示意图； 图2是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案第一取料机构的 示意图3是台湾专利申请第93110783号IC检测装置(二)专利案第二取料机构的 示意6图4本专利技术配置在测试分类机的配置示意图5本专利技术的架构图6本专利技术移载的动作示意图(一)；图7本专利技术移载的动作示意图(二)；图8本专利技术图7的使用侧视图9本专利技术移载的动作示意图(三)；图10本专利技术图9的使用侧^L图11本专利技术移载的动作示意图(四)；图12本专利技术移载的动作示意图(五)；图13本专利技术移载的动作示意图(六)；图14本专利技术移载的动作示意图(七)；图15本专利技术另一供料载具的结构示意图16本专利技术另一供料载具的使用动作示意图(一)；图17本专利技术另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可使电子元件精准对位的移载装置，是设在机台的作业区上，其包含有测试站、供料载具、收料载具、移载取放器以及取像机构，供料载具是承置有待测的电子元件，而移载取放器是将待测电子元件移载以及置入在测试站，并将完测电子元件移载至收料载具；其特征在于：所述的供料载具是设有可作位置补偿校正的承座，所述的承座是承置待测的电子元件，并使电子元件位于取像机构处取像，而经由中央控制器的比对运算后，命令供料载具的承座作位置补偿校正，以供移载取放器吸取移载置电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢旼达，张简荣力，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]