【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种治具,特别是涉及一种对料盘改进的料盘结构。技术背景在SMT(Surface Mounting Technolog,表面贴装技术)生产阶段时常会遇到 以编袋方式包装的元器件,由于该种类元器件通常尺寸比较大,从而在这种情 况下则需要相对应的较大尺寸的料盘,但是在市面上该种类价格昂贵并且利用 率低,处于经济方面的考良,在一些小批量生产或者试产的情况下, 一般生产 厂家通常是不予以采纳购买的。对于上述情况,目前,通常的做法有二种,譬如第一种,则为人工手摆 上述元器件;第二种,制作专用的料盘;但是对于第一种的做法,由于人工手 摆,则易会发生不良率比较高的情况;而第二种的做法,则不同元器件相对应 的编袋之间不能共享治具,对于不同的元器件则需要制作不同的料盘,其成本 咼。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术的主要目的在于提供一种可使用多种物料置放 的料盘结构。为了达到上述目的,本技术采用了下述技术方案所述料盘结构包括一底板以及多根活动杆,其中,在所述底板的一端以及 两侧位置处分别固定装设有一固定杆,且在该底板上亦开设有多个开槽,并且 该开槽为与上述装设于底板一端 ...
【技术保护点】
一种料盘结构,其特征在于,包括一底板,在其一端和两侧处分别固定装设有固定杆,在该底板上还开设有多个开槽;以及多根活动杆,该活动杆为活动置于底板且滑动于开槽中,于该活动杆和底板两侧处的固定杆的两侧边上分别开设有卡槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:雷振,
申请(专利权)人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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