一种铜带结构及包含其的电源适配器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铜带结构及包含其的电源适配器，电源适配器包括铜带结构、PCB板、多排座体、设置在每排座体上的多个插孔组件及与所述插孔组件相对应的插套，所述铜带结构分别与所述插套及所述PCB板相连接，所述铜带结构至少包括一第一铜带部、一第二铜带部及一第三铜带部，所述第二铜带部设置在所述第一铜带部与所述第三铜带部之间以使所述第一铜带部、所述第二铜带部及所述第三铜带部连接能呈C型。本实用新型专利技术能很好地方便两排及多排产品级联。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电源适配器，具体地说，是涉及电源适配器的铜带结构。
技术介绍
在现有技术的电源适配器中，如专利号为201520049752.7的中国技术专利公开了一种电源转换器，插套结构采用一体式铜带结构，一体式铜带结构同时将与开关以及电路板相连接的端子一同制出，该种一体式铜带结构虽然操作更方便、连接可靠度更高，但是，该种铜带结构若要应用在双排或多排产品上时，需针对不同排的插孔分别一一对应设置，增加了双排或多排产品级联操作的复杂性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种方便双排或多排电源适配器级联的铜带结构。为了解决上述技术问题，本技术的铜带结构，设置于一电源适配器上，所述电源适配器包括PCB板、多排插孔组件及与所述插孔组件相对应的插套，所述铜带结构分别与所述插套及所述PCB板相连接，所述铜带结构至少包括一第一铜带部、一第二铜带部及一第三铜带部，所述第二铜带部设置在所述第一铜带部与所述第三铜带部之间以使所述第一铜带部、所述第二铜带部及所述第三铜带部连接能呈C型。上述的铜带结构，其中，还包括一第四铜带部及一第五铜带部，所述第四铜带部设置在所述第三铜带部与所述第五铜带部之间以使所述第三铜带部、所述第四铜带部及所述第五铜带部连接能呈C型，且所述第二铜带部、所述第四铜带部分别位于所述第三铜带部的两端，或，所述第二铜带部、所述第四铜带部位于所述第三铜带部的同一端。上述的铜带结构，其中，所述第一铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。上述的铜带结构，其中，所述第三铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。上述的铜带结构，其中，所述第五铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。本专利技术进一步提供一种电源适配器，包括铜带结构、PCB板、多排插孔组件及与所述插孔组件相对应的插套，所述铜带结构分别与所述插套及所述PCB板相连接，所述铜带结构至少包括一第一铜带部、一第二铜带部及一第三铜带部，所述第二铜带部设置在所述第一铜带部与所述第三铜带部之间以使所述第一铜带部、所述第二铜带部及所述第三铜带部连接能呈C型。上述的电源适配器，其中，所述铜带结构还包括一第四铜带部及一第五铜带部，所述第四铜带部设置在所述第三铜带部与所述第五铜带部之间以使所述第三铜带部、所述第四铜带部及所述第五铜带部连接能呈C型，且所述第二铜带部、所述第四铜带部分别位于所述第三铜带部的两端，或，所述第二铜带部、所述第四铜带部位于所述第三铜带部的同一端。上述的电源适配器，其中，所述第一铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。上述的电源适配器，其中，所述第三铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。上述的电源适配器，其中，所述第五铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。本技术的有益功效在于，铜带结构呈C型，能很好地方便两排及多排产品级联。更，铜带部上对应每一插套位置设置两个焊接结构构成双点焊接铜带，焊接后更稳定更安全。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的铜带结构的结构图；图2为本技术第二实施例的铜带结构的结构图；图3为本技术一实施例的电源适配器的结构图；图4为本技术第三实施例的铜带结构的结构图图5为本技术一实施例的电源适配器的结构图。其中，附图标记10、10′，10″—铜带结构11—第一铜带部111—焊接结构12—第二铜带部13—第三铜带部131—焊接结构14—第四铜带部15—第五铜带部151—焊接结构20—座体30—插套具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本技术的目的、方案及功效，但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。参阅图1，如图所示，本技术第一实施例的铜带结构10，主要用于设置于一电源适配器上，结合参阅图3，电源适配器包括PCB板(图中未示出)、多排座体20，设置在每排座体上的多个插孔组件(图中未示出)及与插孔组件20相对应的插套30，虽然图3中给出的是两排座体20，每排座体20上并排设置三个插孔组件，但在实际使用中并不局限于此，铜带结构10分别与插套30及PCB板相连接。再一次参阅图1，铜带结构10至少包括一第一铜带部11、一第二铜带部12及一第三铜带部13，第二铜带部12设置在第一铜带部11与第三铜带部13
之间以使第一铜带部11、第二铜带部12及第三铜带部13连接能呈C型。本技术的铜带结构10可以为一体成型。基于这样的结构设置，当电源适配器为双排电源适配器时，可方便级联，如图3所示，两排座体20上的多个E极插套通过铜带结构10相串接，两排座体20上的多个L极插套通过铜带结构10′相串接，两排座体20上的多个N极插套通过铜带结构10″相串接，从而无需针对两排座体上的E极插套分别设置铜带结构，无需针对两排座体上的L极插套分别设置铜带结构，也无需针对两排座体上的N极插套分别设置铜带结构。为了增加铜带结构10与插套结合的稳定性及安全性，第一铜带部11上对应每一插套30位置设置有两个焊接结构111，第三铜带部13上对应每一插套30位置设置有两个焊接结构131。参阅图2本技术第二实施例的铜带结构的结构图，第二实施例的铜带结构与第一实施例的铜带结构大致相同，区别之处在于：第二实施例的铜带结构还包括包括一第四铜带部14及一第五铜带部15，第四铜带部14设置在第三铜带部13与第五铜带部15之间以使第三铜带部13、第四铜带部14及第五铜带部15连接能呈C型，且第二铜带部12、第四铜带部14分别位于第三铜带部13的两端，从而整个铜带结构呈S型。为了增加铜带结构10与插套结合的稳定性及安全性，第一铜带部11上对应每一插套30位置设置有两个焊接结构111，第三铜带部13上对应每一插套30位置设置有两个焊接结构131，第五铜带部15上对应每一插套位置也设置有两个焊接结构。基于这样的结构设置，能满足三排电源适配器级联的需要。参阅图4本技术第三实施例的铜带结构的结构图，第三实施例的铜带结构与第二实施例的铜带结构大致相同，区别之处在于：第二铜带部12、第四铜带部14位于第三铜带部13的同一端，从而整个铜带结构呈E型。基于这样的结构设置，本实施例的铜带结构也能满足三排电源适配器级联的需要。如图5所示，当电源适配器为三排电源适配器时，三排座体20上的多个E极插套通过铜带结构10相串接，三排座体20上的多个L极插套通过铜带结构10′相串接，三排座体20上的多个N极插套通过铜带结构10″相串接，其中，铜带结构10、铜带结构10′采用上述第三实施例所示的结构，铜带结构10″采用上述第二实施例所示的结构，从而无需针对三排座体上的E极
插套分别设置铜带结构，无需针对三排座体上的L极插套分别设置铜带结构，也无需针对三排座体上的N极插套分别设置铜带结构。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜带结构，设置于一电源适配器上，所述电源适配器包括PCB板、多排座体、设置在每排座体上的多个插孔组件及与所述插孔组件相对应的插套，所述铜带结构分别与所述插套及所述PCB板相连接，其特征在于，所述铜带结构至少包括一第一铜带部、一第二铜带部及一第三铜带部，所述第二铜带部设置在所述第一铜带部与所述第三铜带部之间以使所述第一铜带部、所述第二铜带部及所述第三铜带部连接能呈C型。

【技术特征摘要】
1.一种铜带结构，设置于一电源适配器上，所述电源适配器包括PCB板、多排座体、设置在每排座体上的多个插孔组件及与所述插孔组件相对应的插套，所述铜带结构分别与所述插套及所述PCB板相连接，其特征在于，所述铜带结构至少包括一第一铜带部、一第二铜带部及一第三铜带部，所述第二铜带部设置在所述第一铜带部与所述第三铜带部之间以使所述第一铜带部、所述第二铜带部及所述第三铜带部连接能呈C型。2.根据权利要求1所述的铜带结构，其特征在于，还包括一第四铜带部及一第五铜带部，所述第四铜带部设置在所述第三铜带部与所述第五铜带部之间以使所述第三铜带部、所述第四铜带部及所述第五铜带部连接能呈C型，且所述第二铜带部、所述第四铜带部分别位于所述第三铜带部的两端，或，所述第二铜带部、所述第四铜带部位于所述第三铜带部的同一端。3.根据权利要求1或2所述的铜带结构，其特征在于，所述第一铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。4.根据权利要求1或2所述的铜带结构，其特征在于，所述第三铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构。5.根据权利要求2所述的铜带结构，其特征在于，所述第五铜带部上对应每一所述插套位置设置有两个焊接结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海青，
申请(专利权)人：北京突破电气有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11