【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件,尤其涉及一种液冷式冷却装置。
技术介绍
1、电子元件在工作中会产生热量,近年来,随着计算机系统的性能逐步提高,芯片等电子元件因操作产生的热量也不可避免的增加,为了解决其发热问题,通常需使用散热系统以快速散热,以避免电子元件因过热而降低寿命或损毁。现有的散热系统主要有风冷散热系统和液冷散热系统,其中液冷散热系统因其显著的散热性能以及较低的噪音已被大量应用在芯片的散热处理上,并且成为计算机冷却系统的重要发展趋势之一。
2、但是,目前大部分液冷散热器的结构都较为简单,其内部的冷却液参与散热的时间较短,带有热源的冷却液还未在液冷散热器内充分降温就流出,散热效果差;而且,液冷散热器的第一管口和第二管口处的管线通常是折弯的,造成压降的提高以及安装不方便,液冷散热器内部与液体之间的热交换不充分,散热效果差。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种液冷式冷却装置,减少压降的同时能有效提升散热效果。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
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...【技术保护点】
1.一种液冷式冷却装置(100),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,所述上板状翅片(141a)的横截面呈波浪状,相邻两个所述上板状翅片(141a)之间的间距均相同且平行设置。
3.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,所述下板状翅片(141b)的横截面呈波浪状,相邻两个所述下板状翅片(141b)之间的间距均相同且平行设置。
4.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,靠近所述第一管口(120)的位置设有第一导流板(151)和第二导流板(152),冷
...【技术特征摘要】
1.一种液冷式冷却装置(100),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,所述上板状翅片(141a)的横截面呈波浪状,相邻两个所述上板状翅片(141a)之间的间距均相同且平行设置。
3.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,所述下板状翅片(141b)的横截面呈波浪状,相邻两个所述下板状翅片(141b)之间的间距均相同且平行设置。
4.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,靠近所述第一管口(120)的位置设有第一导流板(151)和第二导流板(152),冷却液由所述第一管口(120)流入后沿着所述第一导流板(151)以及所述第二导流板(152)呈扇形状扩散至所述上冷却液导流模组(140a)。
5.根据权利要求4所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,所述第一导流板(151)的长度大于所述第二导流板(152)的长度。
6.根据权利要求1所述的液冷式冷却装置(100),其特征在于,靠近所述第二管口(130)的位置设有第三导流板(161)和第四导流板(162),冷却液由下冷却液导流模组(140b)流出后沿着所述第三导流板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:萧礼广,
申请(专利权)人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,
类型:新型
国别省市:
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