电子元件接合装置的温控机构、方法及其应用的测试设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子元件接合装置的温控机构及温控方法，该电子元件接合装置的温控机构设有一由移动臂驱动以在至少一方向上移动的温控机构，该温控机构设有一具有冷源的冷却模块，并于冷却模块的下方装配多个具有热源的加热模块，多个加热模块装配有多个接合器，并通过各接合器贴抵接触电子元件，多个加热模块装设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至控制器，控制器对多个感温数据进行判别，以确定多个加热模块是否符合预设的测试温度范围，并实时调控补偿多个加热模块的输出功率，令多个加热模块的温度符合预设的测试温度范围，进而使多个接合器以预设的测试温度接触电子元件而进行测试，达到提升测试质量及生产效能的目的。

【技术实现步骤摘要】
电子元件接合装置的温控机构、方法及其应用的测试设备
本专利技术涉及一种可根据冷却模块的不同部位的温度而实时调控补偿多个加热模块的输出功率，使多个接合器以预设测试温度接触电子元件进行测试，以及可根据不同批次电子元件的测试温度需求设定多个加热模块为相同或不同测试温度，以便于同步对不同批次电子元件进行测试，进而提升测试质量及生产效能的电子元件接合装置的温控机构。
技术介绍
目前，对电子元件进行测试时一般以压接装置的压接器压抵电子元件，并利用温控机构经由压接器使电子元件于预设的测试温度范围内进行测试，当压接器的温度低于预设的测试温度范围时，该温控机构必须使压接器升温，当压接器的温度高于预设的测试温度范围时，温控机构必须使压接器降温，以确保压接器压抵电子元件于预设的测试温度范围内进行测试。如图1、图2所示为测试设备的测试装置10及压接装置20的示意图，该测试装置10设有至少一电路板11，并于电路板11上配置有多个测试座121、122、123、124、125、126、127、128，该压接装置20位于测试装置10的上方，并设有至少一由驱动源驱动以在第一方向(如Z方向)移动的移动臂21，该移动臂21的下方装配有温控机构22，该温控机构22设有一具有流道2211的冷却器221，该流道2211的一端连通输入冷媒的冷媒输入管2212，另一端连通输出冷媒的冷媒输出管2213，该冷却器221的下方设有一加热器222，另于温控机构22的加热器222下方配置多个压抵电子元件的压接器231、232、233、234、235、236、237、238；如图3所示，于测试装置10的多个测试座121、122、123、124、125、126、127、128承置多个待测的电子元件31、32、33、34、35、36、37、38后，该压接装置20可控制移动臂21带动温控机构22及多个压接器231、232、233、234、235、236、237、238同步下降，并使多个压接器231、232、233、234、235、236、237、238压抵多个待测电子元件31、32、33、34、35、36、37、38，该温控机构22的冷却器221通过冷媒输入管2212将低温的冷媒输入流道2211内，冷媒由流道2211的前端向后端流动，再由冷媒输出管2213输出，该温控机构22启动加热器222，使冷却器221的低温与加热器222的高温作一整合，以使多个压接器231、232、233、234、235、236、237、238以预设的测试温度压接多个电子元件31、32、33、34、35、36、37、38进行测试；但是，该压接装置20于使用上存在以下问题：1、当欲通过压接装置20的多个压接器231、232、233、234、235、236、237、238以相同预设测试温度压接同一批次多个电子元件31、32、33、34、35、36、37、38进行测试时，由于冷却器221的冷媒于流道2211内流动时会因冷热交换而逐渐升温，导致冷却器221底面的不同部位具有不同低温，例如前端部位为－30度低温，中间部位为－20度低温，至后端部位则为－10度低温，但温控机构22仅利用单一加热器222作单一温度的升温，并无法根据冷却器221的不同部位的温度而提供不同高温进行搭配整合，致使多个压接器231、232、233、234、235、236、237、238以不同低温压接同一批次多个电子元件31、32、33、34、35、36、37、38进行测试，造成多个电子元件测试质量不一。2、由于不同批次的多个电子元件，其预设的测试温度也不同，当欲通过压接装置20的多个压接器231、232、233、234、235、236、237、238以两种不同预设的测试温度压接两个不同批次的多个电子元件进行测试时，由于冷却器221的不同部位具有不同低温，并仅利用一加热器的单一高温进行温度整合，以致8个压接器231、232、233、234、235、236、237、238以8个不同低温压接两个批次多个电子元件进行测试，并无法使同一批次的多个电子元件于相同预设的测试温度进行测试，以及无法使另一批次的多个电子元件于另一预设的测试温度进行测试，以致压接装置20无法一次对不同批次电子元件进行测试，而必须分批次进行测试，不仅无法提升测试产能，亦增加测试时间。
技术实现思路
本专利技术的目的一在于提供一种电子元件接合装置的温控机构及温控方法，其设有一由移动臂驱动以在至少一方向移动的温控机构，该温控机构设有一具有冷源的冷却模块，并于冷却模块的下方装配多个具有热源的加热模块，多个加热模块装配多个压接电子元件的接合器，另于多个加热模块装设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至控制器，控制器对多个感温数据进行判别，以确定多个加热模块是否符合预设的测试温度范围，并可实时调控补偿多个加热模块的输出功率，使加热模块的高温与冷却器相对应部位的低温保持平衡在预设测试温度，令多个加热模块的温度符合预设的测试温度范围，进而使多个接合器以预设的测试温度接触电子元件进行测试，达到提升测试质量的目的。本专利技术的目的二在于提供一种电子元件接合装置的温控机构及温控方法，其中，该温控机构于多个加热模块装配多个压接电子元件的接合器，并于多个加热模块装设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至控制器，控制器依据多个不同感温数据实时调控补偿多个加热模块的输出功率，使多个加热模块及多个接合器可依测试需求而具有相同或不同的预设测试温度，不仅可供测试同一批次需要相同预设测试温度的多个电子元件，更可供同步测试不同批次需要不同预设测试温度的多个电子元件，达到提高测试产能及缩短作业时间的目的。本专利技术的目的三在于提供一种应用电子元件接合装置的温控机构的测试设备，其于机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置、接合装置、输送装置及中央控制装置，该供料装置设有至少一容纳待测电子元件的供料承置器，该收料装置设有至少一容纳已测电子元件的收料承置器，该测试装置设有至少一测试器，以对电子元件进行测试，该接合装置设有一冷却模块、多个加热模块、多个感温模块、多个接合器及控制器，以使多个接合器保持预设测试温度压抵电子元件进行测试，该输送装置设有至少一移料器，用以移载电子元件，该中央控制装置用以控制及整合各装置工作，从而实现自动化作业，达到提升作业生产效能的目的。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种电子元件接合装置的温控机构，其包含：移动臂，在至少一方向上移动；温控机构，装配于该移动臂的下方并设有具有冷源的冷却模块，该冷却模块的下方装配有多个具有热源的加热模块，该多个加热模块装设有多个接触电子元件的接合器，于该多个加热模块或该多个接合器设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至至少一控制器，该至少一控制器控制该多个加热模块的输出功率。在本专利技术的一实施例中，该冷却模块的冷源为低温流体或致冷芯片。在本专利技术的一实施例中，该冷却模块于内部设有至少一流道，该流道的一端连通至少一输入该低温流体的流体输入管，另一端连通至少一输出该低温流体的流体输出管。在本专利技术的一实施例中，该加热模块的热源为加热件。在本专利技术的一实施例中，该接合器移载该电子元件或压接该电子元件，亦或移载及压接该电子元件。在本专利技术的一实施例中，该感温模块装配于加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，包含：移动臂，在至少一方向上移动；温控机构，装配于该移动臂的下方并设有具有冷源的冷却模块，该冷却模块的下方装配有多个具有热源的加热模块，该多个加热模块装设有多个接触电子元件的接合器，于该多个加热模块或该多个接合器设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至至少一控制器，该至少一控制器控制该多个加热模块的输出功率。

【技术特征摘要】
2015.11.13 TW 1041375321.一种电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，包含：移动臂，在至少一方向上移动；温控机构，装配于该移动臂的下方并设有具有冷源的冷却模块，该冷却模块的下方装配有多个具有热源的加热模块，该多个加热模块装设有多个接触电子元件的接合器，于该多个加热模块或该多个接合器设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至至少一控制器，该至少一控制器控制该多个加热模块的输出功率。2.根据权利要求1所述的电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，该冷却模块的冷源为低温流体或致冷芯片。3.根据权利要求2所述的电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，该冷却模块于内部设有至少一流道，该流道的一端连通至少一输入该低温流体的流体输入管，另一端连通至少一输出该低温流体的流体输出管。4.根据权利要求1所述的电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，该加热模块的热源为加热件。5.根据权利要求1所述的电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，该接合器移载该电子元件或压接该电子元件，亦或移载及压接该电子元件。6.根据权利要求1所述的电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，该感温模块装配于加热模块。7.根据权利要求1所述的电子元件接合装置的温控机构，其特征在于，该控制器控制该多...

【专利技术属性】
技术研发人员：林正龙，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71