电子部件安装方法和电子部件安装装置制造方法及图纸

问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿ＸＹθ方向彼此相对移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种经由焊接将包括电极端子的电子部件安装到包括连接端子的配线衬底上的方法，所述方法包括：第一步骤，用于准备在电极端子处具有焊料的电子部件和在连接端子处具有焊料的配线衬底的至少之一；第二步骤，用于固定配线衬底和电子部件之一；第三步骤，用于在夹持没有被固定的配线衬底和电子部件之一的状态下，使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻；第四步骤，用于通过加热电子部件来熔化焊料；以及第五步骤，用于通过在夹持电子部件的同时固化焊料来使用焊料将电极端子和连接端子彼此粘附，其中：第五步骤中在维持当焊料熔化时在配线衬底和电子部件之间形成的间隔的状态下，电极端子和连接端子可以相对于配线衬底的表面、沿ＸＹθ方向相对于彼此精细地移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：白石司，石丸幸宏，增田忍，留河悟，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]