电子部件安装方法及电子部件安装系统技术方案

一种电子部件安装系统，包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板将焊膏供给至基板的第一特定接合区，所述掩模板包括台阶部和形成为以便对应于所述第一特定接合区的图案孔。所述涂覆单元将焊膏涂覆在定位在所述基板的区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请基于并要求2013年12月6日提交的日本专利申请号2013-252647的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术涉及一种通过使用膏将电子部件安装在设置于基板上的接合区(land)上的电子部件安装方法及电子部件安装系统。
技术介绍
在电子部件安装步骤中，丝网印刷用作将焊膏供给至设置于基板上的接合区的方法。在该方法中，使设置有对应于接合区的图案孔的掩模板与基板接触，将焊膏供给到掩模板上，刮板滑靠着掩模板，由此通过图案孔将焊膏印刷在基板上。具有印刷到其上的焊膏的基板被送至随后的电子部件安装步骤，且将电子部件安装在基板上。在近些年所使用的表面安装方法中，可以将具有相当不同尺寸的电子部件安装在基板上，电子部件的范围从0402尺寸等的微小芯片部件到大型部件，比如比较大的芯片电解电容器或动力电子部件。设置在基板上的接合区的尺寸变得相当不同，这取决于电子部件的类型和大小，并且根据接合区的大小，焊料的必要量变得非常不同。在典型的丝网印刷中，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板，将焊膏印刷在接合区上，但是当焊料的必要量非常不同时，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板来进行丝网印刷是相当困难的。出于这个原因，通过对精细接合区是高度密集安装的区域和精细接合区不是高度密集安装的区域使用具有不同厚度的掩模板，提出了一种膏印刷法(例如，参照JP-A-5-212852和JP-A-2005-138341)。在JP-A-5-212852示出的例子中，第一步骤是通过使用具有小厚度的第一掩模板将膏印刷在基板上，然后第二步骤是通过使用具有大厚度的第二掩模板将膏印刷在基板上。凹部设置在第二掩模板的后表面上，并且定位成对应于在第一步骤中被印刷在基板上的膏，并且在执行第二步骤时，可以防止在第一步骤中形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉。在JP-A-2005-138341示出的例子中，掩模板设置有厚度发生变化的阶梯部，多个图案孔形成在厚度发生变化的掩模板中，并且定位成对应于基板上的接合区。由于通过使用具有该形状的掩模板来进行丝网印刷，所以能够同时形成在接合区上具有不同厚度的膏部，并提高生产率。
技术实现思路
然而，在JP-A-5-212852示出的例子中，存在的问题是不得不准备两片具有不同厚度的掩模板。存在的问题是因为当在第一步骤中发生印刷的定位误差时，难以防止形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉，这取决于定位误差的程度，从而丝网印刷具有非常高程度的困难。由于有必要确保第二掩模板的刚性，在基板的设计阶段，对成为第一步骤中印刷目标的接合区的数量或接合区的配置有一定的限制。存在的问题是因为在JP-A-2005-138341中所公开的掩模板具有厚度改变的台阶部，并且印刷故障很可能发生在台阶部附近。因此，基板具有的设计限制是不可能在预计是掩模板台阶部附近的区域中形成接合区，并且由于这种限制，所以无法以高密度配置电子部件。本专利技术的非限制目的是提供一种可能解决这些问题的电子部件安装方法及电子部件安装系统。本专利技术的一方面提供了一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置有包含在第一组中的多个第一接合区和包含在第二组中的多个第二接合区的基板上，所述方法包括：通过使用掩模板，将焊膏供给至所述基板，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一接合区的图案孔；通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个第二接合区；以及将电子部件安装在焊膏被供给至的第一接合区和第二接合区上，其中，当通过使用所述掩模板来供给焊膏时，包含在第二组中的第二接合区设置在重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部附近的基板的区域中。本专利技术的另一方面提供了一种电子部件安装系统，其使用焊膏将电子部件安装在设置有多个接合区的基板上，所述系统包括：丝网印刷装置，其通过使用掩模板将焊膏供给至所述基板的多个第一特定接合区，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一特定接合区的图案孔；涂覆单元，其将焊膏涂覆在定位在所述基板的区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近；以及电子部件安装装置，其将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。根据本专利技术的各方面，可以以高密度且具有高品质地安装电子部件,并且改善生产率。附图说明图1是根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的整体结构图；图2是根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置的正视图；图3示出了设置在根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置中的掩模板和基板的剖视图；图4是根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的焊料涂覆装置的俯视图；图5是示出了设置在根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的焊料涂覆装置中的分配器的结构的说明图；图6是根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的电子部件安装装置的俯视图；图7是根据本专利技术实施方式的电子部件安装步骤的流程图；图8A至8G是示出了根据本专利技术实施方式的电子部件安装步骤的说明图；图9是示出了设置在根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置中的掩模板和基板之间关系的剖视图；以及图10A和10B是设置在根据本专利技术其他实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置中的掩模板的剖视图。具体实施方式首先，参照图1，对根据本专利技术实施方式的电子部件安装系统进行说明。电子部件安装系统1用于通过使用焊膏(通过混合焊料粒子与焊剂而得到的膏，后文简称为“焊料”)来安装电子部件，以便将这些部件粘结至设置在基板上的接合区(电极)。电子部件安装系统1包括作为主体的电子部件安装线1a，其中多个部件安装装置在X方向(基板搬送方向)上彼此串联连接，所述部件安装装置包括基板供给装置M1；丝网印刷装置M2；焊料涂覆装置M3；第一电子部件安装装置M4；第二电子部件安装装置M5；回流装置M6；以及基板收集装置M7。所述部件安装装置M1至M7中的每个经由通信网络本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置有包含在第一组中的多个第一接合区和包含在第二组中的多个第二接合区的基板上，所述方法包括：通过使用掩模板，将焊膏供给至所述基板，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一接合区的图案孔；通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个第二接合区；以及将电子部件安装在焊膏被供给至的第一接合区和第二接合区上，其中，当通过使用所述掩模板来供给焊膏时，包含在第二组中的第二接合区设置在重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部附近的基板的区域中。

【技术特征摘要】
2013.12.06 JP 2013-2526471.一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置有包含在
第一组中的多个第一接合区和包含在第二组中的多个第二接合区的基板上，
所述方法包括：
通过使用掩模板，将焊膏供给至所述基板，所述掩模板包括第一部分、
具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第
一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和
第二部分中多个第一接合区的图案孔；
通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个第二接合
区；以及
将电子部件安装在焊膏被供给至的第一接合区和第二接合区上，其中，
当通过使用所述掩模板来供给焊膏时，包含在第二组中的第二接合区设
置在重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部附近的基板的区域中。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
所述第二组包括连接至单个电子部件的所有接合区，所述电子部件在所
述...

【专利技术属性】
技术研发人员：中逵八郎，冈本健二，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP