【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及由安装头将具有突出的引线的电子部件安装在基板的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。
技术介绍
在将电子部件安装在基板来生产电子基板的部件安装生产线中,各种种类的部件通过电子部件安装装置而被安装在基板。在这些部件中,有小型的贴片型部件、QFP等软钎焊接合在电路基板的电极面的面安装部件。除此以外,还有功率晶体管或连接器部件等具有连接用的突出的引线并通过将引线插入在形成于电路基板的安装孔而得以安装的插入部件。这样的插入部件的电子部件安装装置中的提供形态根据部件种类不同而各种各样。在收纳于托盘等并以横倒姿态来提供的情况下,或多个电子部件通过编带而连结并以竖立姿态来提供的情况下等,根据部件种类不同而部件的提供姿态不同。并且提出一种部件插入机(例如参考专利文献1),其在插入部件以横倒姿态来提供的情况下,由于需要在安装到基板前将插入部件姿态变更到站立姿态,因此具备将横倒姿态的插入部件姿态变更到站立姿态的功能。在该专利文献所示的现有技术例中,由将部件夹住来把持的2个臂和具有吸附部件的吸附单元的连杆机构来构成保持部件的部件保持手。由该部件保持手搬运部件并将从部件提供单元取出的部件的姿态从横倒姿态变更为站立姿态。现有技术文献专利文献专利文献1:JP特开2008-23641号公报
技术实现思路
本专利技术的1个实施方式的目的在于,将具有突出的引线并以横倒姿态提供的电子部件作为对象,提供电子部件安装方法以及电子部件安装装置。电子部件安装方法以及电子部件安装装置能由紧凑的构成的安装头变更电子部件的姿态并效率良好地安装在基板。本专利技术的1个实施方式的电子部件安装方法是 ...
【技术保护点】
一种电子部件安装方法,将从电子部件的下表面突出的至少1条引线插入于基板的插入孔来将所述电子部件安装到基板,所述电子部件安装方法包括:安装头准备工序,准备安装头,该安装头具备部件保持部、推杆和旋转体,所述部件保持部形成向下开口的吸引路,并具有利用负压在所述吸引路的开口端保持电子部件的吸嘴,所述推杆与保持于所述吸嘴的电子部件抵接并向基板推入,所述旋转体安装所述部件保持部以及所述推杆,进行水平旋转;电子部件提供工序,将电子部件以横倒姿态提供;电子部件认识工序,认识以所述横倒姿态提供的电子部件在水平方向上的位置和朝向;电子部件吸附准备工序,使所述安装头移动以使得所述开口端位于在所述电子部件认识工序队识到的电子部件的上方,并使所述旋转体向使所述电子部件的所述下表面朝向与所述推杆相反方向的方向水平旋转;电子部件拾取工序,使所述部件保持部下降从而在所述吸嘴的所述开口端吸附并保持横倒姿态的所述电子部件;姿态变更工序,通过使所述部件保持部纵旋转来将保持于所述开口端的所述电子部件变更为站立姿态;对位工序,通过使所述安装头移动来将姿态变更为站立姿态的所述电子部件的所述至少1条引线、和插入所述至少1条引线的所 ...
【技术特征摘要】
2015.07.31 JP 2015-1514321.一种电子部件安装方法,将从电子部件的下表面突出的至少1条引线插入于基板的插入孔来将所述电子部件安装到基板,所述电子部件安装方法包括:安装头准备工序,准备安装头,该安装头具备部件保持部、推杆和旋转体,所述部件保持部形成向下开口的吸引路,并具有利用负压在所述吸引路的开口端保持电子部件的吸嘴,所述推杆与保持于所述吸嘴的电子部件抵接并向基板推入,所述旋转体安装所述部件保持部以及所述推杆,进行水平旋转;电子部件提供工序,将电子部件以横倒姿态提供;电子部件认识工序,认识以所述横倒姿态提供的电子部件在水平方向上的位置和朝向;电子部件吸附准备工序,使所述安装头移动以使得所述开口端位于在所述电子部件认识工序队识到的电子部件的上方,并使所述旋转体向使所述电子部件的所述下表面朝向与所述推杆相反方向的方向水平旋转;电子部件拾取工序,使所述部件保持部下降从而在所述吸嘴的所述开口端吸附并保持横倒姿态的所述电子部件;姿态变更工序,通过使所述部件保持部纵旋转来将保持于所述开口端的所述电子部件变更为站立姿态;对位工序,通过使所述安装头移动来将姿态变更为站立姿态的所述电子部件的所述至少1条引线、和插入所述至少1条引线的所述基板的插入孔对位;和插入工序,使所述推杆与站立姿态的所述电子部件的上表面抵接并向基板推入,来将所述至少1条引线插入于所述基板的所述插入孔。2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法,其中,在所述对位工序与所述插入工序之间包含预备插入工序,该预备插入工序使所述部件保持部向所述基板下降来将站立姿态的所述电子部件的所述至少1条引线的下端插入于所述基板的所述插入孔。3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法,其中,所述电子部件的所述引线为多个,在所述对位工序中使所述旋转体水平旋转。4.根据权利要求1所述的电子部件安装方法,其中,在所述姿态变更工序之后包含引线认识工序,所述引线认识工序认识所述电子部件的所述至少1条引线的位置,基于在所述引线认识工序中认识到的所述至少1条引线的位置来进行所述对位工序。5.根据权利要求1所述的电子部件安装方法,其中,所述电子部件安装方法包含部件信息参考工序,该部件信息参考工序参考与电子部件的侧面中的吸附目标位置相关的信息,在所述电子部件吸附准备工序中,使所述安装头移动以使得所述开口端位...
【专利技术属性】
技术研发人员:横山大,渡边英明,长泽阳介,今福茂树,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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