【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体器件的制造方法以及通过该制造方法制造的半导体器件，该方法适用于通过接合凸点(bonding bump)将半导体芯片安装在安装衬底上。
技术介绍
目前，通过将诸如CPU(中央处理器)和存储器的多个LSI(大规模集成)器件结合到一个封装中而获得的SIP(系统封装)已被认为是用于高性能半导体器件的一种封装类型。一些SIP采用了将多个半导体芯片安装在公共安装衬底(插入物)上的封装形式。一些其他的SIP采用了直径大于其上将安装的半导体芯片直径的半导体芯片来作为安装衬底，即芯片上芯片系统封装(chip-on-chip SIPs)。作为通过使用这样的SIP封装形式来安装半导体器件的方法，最近已实际使用倒装芯片接合从而增大引脚的数目并减小间距。在倒装芯片接合中，凸点(金属突起)形成在半导体芯片的电极上，并且将半导体芯片安装在安装衬底上，在半导体芯片和安装衬底之间设置有凸点。因此，用于形成并接合凸点的方法至关重要。在倒装芯片接合中，有时通过倒装芯片接合器(flip chip bonder)将具有多个凸点的半导体芯片安装在类似地具有多个凸点的安装衬底上。与...
【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，其中，在通过倒装芯片接合将具有多个凸点的半导体芯片安装到具有多个凸点的安装衬底上之前，在所述半导体芯片和所述安装衬底中的至少一个上形成突出引导体，使得所述突出引导体靠近所述凸点突出并从其上设置有所述凸点的表面突出，并且使所述突出引导体具有指向所述凸点的引导面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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