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当通过接合凸点在安装板上安装半导体芯片时，由于凸点的相互位置偏移而发生接合故障。在通过倒装芯片系统将其上形成有多个凸点的半导体芯片安装到其上形成有多个凸点（４）的安装板（３）上之前，在其上形成凸点的安装板（３）上形成比凸点（４）厚的抗蚀剂层...
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