带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构制造技术

本实用新型专利技术的带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点。硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ｔｉ／Ａｕ层；焊盘包含金属Ａｕ层，焊盘上设置有器件焊点，焊盘与焊点之间设置有金属Ｔｉ／Ａｕ层；焊点上或凸点上覆盖有金锡合金层。实用新型专利技术是针对大功率半导体器件封装要求，采用具有大面积凸点的倒装焊封装结构，在普通的金凸点上蒸发或溅射一层ＡｕＳｎ合金，降低了凸点的熔点、增强了凸点的焊接强度。焊接时将焊盘温度提高到金锡合金熔点与凸点热压，温度稳定后加超声，增强了焊接强度。另外金锡合金也对金凸点和焊盘之间的超声摩擦起到了一定的缓冲作用，有效地减小了器件损伤。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率半导体器件的倒装焊封装结构，属于半导体封装领域。
技术介绍
半导体封装领域中，倒装焊技术广泛应用。大功率照明器件封装时，为了提高器件的导热性能和导电性能，倒装焊接的凸点面积变大，给焊接带来了一定的困难。其中纯金焊点熔点较高，一般采用超声焊接，大面积凸点焊接采用的超声功率过高容易对器件产生损伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够使焊点部位熔点降低，提高器件焊接性能的倒装焊封装结构。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的。本技术的带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点。硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ti/Au层；焊盘包含金属Au层，焊盘上设置有器件焊点，焊盘与焊点之间设置有金属Ti/Au层；焊点上或凸点上覆盖有金锡合金层。本技术的有益效果是针对大功率半导体器件封装要求，采用具有大面积凸点的倒装焊封装结构，在普通的金凸点上蒸发或溅射一层AuSn合金，降低了凸点的熔点、增强了凸点的焊接强度。焊接时将焊盘温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与所述焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点，其特征在于，所述硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ｔｉ／Ａｕ层；所述焊盘包含金属Ａｕ层，焊盘上设置有器件焊点，焊盘与焊点之间设置有金属Ｔｉ／Ａｕ层；焊点上或凸点上覆盖有金锡合金层。

【技术特征摘要】
1.一种带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与所述焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点，其特征在于，所述硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ti/Au层；所述焊盘包含金属Au层，焊盘上设置有器件焊点，焊盘与焊点之间设置有金属Ti/Au层；焊点上或凸点上覆盖有金锡合金层。2.根据权利要求1所述的带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，其特征在于，其特征在于，所述钝化层包含SiO2，厚度为0.1μm；所述镀金凸点为圆形，高度为10...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛萍娟，刘宏伟，胡海蓉，
申请(专利权)人：天津工业大学，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]