【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片结构改良。
技术介绍
目前市面上的CPU芯片根据引脚形状的不同大致可分为三种针状栅格阵列(如图1所示),球状栅格阵列(如图2所示)与平面栅格阵列(如图3所示),为了便于维修与升级,一般在芯片与电路板之间会装设一电连接器,该电连接器焊接于电路板上,而该芯片则插设于电连接器中,使芯片与电路板间接导通。若需更换芯片,只需将芯片从电连接器中拔出,再换上新的即可,相当方便。但这种组装方式因需另外装设电连接器,不仅提高了成本,而且因要保证电连接器与电路板及芯片之间的稳固连接,会造成导通的可靠性降低。因此,需要一种新型的芯片结构,以克服现有芯片的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不需电连接器配合且易于更换的芯片结构改良。本技术的目的是这样实现的本技术芯片结构改良,包括芯片主体以及由主体底面延伸出的引脚,且该引脚在竖直方向上具有一定弹性。与现有技术相比,本技术芯片结构改良可直接压缩接触于电路板上,从而不需电连接器即可达成易更换的效果,故避免了由于电连接器的设置而造成的成本过高及可靠度过低等缺陷。作为对本技术的一种改进,本技术芯片结构改良可在主体下方装设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片结构改良,包括芯片主体以及由主体底面延伸出的引脚,其特征在于该引脚在竖直方向上具有一定弹性。2.如权利要求1所述的芯片结构改良,其特征在于该引脚包括与主体相连接的连接部及由连接部向下倾斜延伸的弹性部,该弹性部自由末端设接触部。3.如权利要求1或2所述的芯片结构改良,其特征在于该芯片主体下方进一步设有一保护装置,以限...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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