垒晶晶片制造技术

一种垒晶晶片，具有一晶片，其具有一主动表面、一保护层、至少一第一焊垫及至少一第二焊垫，其中保护层、第一焊垫及第二焊垫均配置于晶片的主动表面，且保护层暴露出第一焊垫及第二焊垫。此外，此垒晶晶片更具有至少一第一球底金属层及至少一第二球底金属层，其分别配置于第一焊垫及第二焊垫上，其中第二球底金属层与第二焊垫之间的接触面积大于第一球底金属层与第一焊垫之间的接触面积。另外，此垒晶晶片更具有至少一第一凸块及至少一第二凸块，其分别配置于第一球底金属层及第二球底金属层上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种垒晶晶片，且特别是有关于一种具有不同尺寸的焊垫及球底金属层的接触面积的垒晶晶片。垒晶封装技术主要是在晶片(Die)的焊垫(Pad)上形成凸块(Bump)之后，再将翻面后的晶片经由凸块而直接连接至基板(Substrate)或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，与打线(Wire Bonding)及胶卷自动贴合(Tape Automatic Bonding，TAB)的封装技术相较之下，垒晶封装技术将可提供较短的信号传导路径，故具有较佳的电气特性。此外，垒晶封装技术也可设计将晶背裸露在外，用以提高晶片于运作时的散热效率。基于上述原因，垒晶封装技术普遍地运用在半导体封装产业上。请参考附图说明图1，其为公知的一种垒晶晶片(Flip Chip Die)的剖面示意图。垒晶晶片100主要组成自晶片102及多个凸块114(仅绘示其中两个)，其中晶片102的主动表面(Active Surface)104上配置有一保护层(Passivation Layer)106及多个焊垫110(同样仅绘示其中两个)，而保护层106的开口108暴露出焊垫110。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垒晶晶片，至少包括： 一晶片，具有一主动表面、一保护层，其特征是，该晶片还包括至少一第一焊垫及至少一第二焊垫，该保护层、该第一焊垫及该第二焊垫均配置于该晶片的该主动表面，且该保护层暴露出该第一焊垫及该第二焊垫； 至少一第一球底金属层，配置于该第一焊垫上； 至少一第二球底金属层，配置于该第二焊垫上，其中该第二球底金属层与该第二焊垫之间的接触面积大于该第一球底金属层与该第一焊垫之间的接触面积。 至少一第一凸块，配置于该第一球底金属层上；以及 至少一第二凸块，配置于该第二球底金属层上。

【技术特征摘要】
1.一种垒晶晶片，至少包括一晶片，具有一主动表面、一保护层，其特征是，该晶片还包括至少一第一焊垫及至少一第二焊垫，该保护层、该第一焊垫及该第二焊垫均配置于该晶片的该主动表面，且该保护层暴露出该第一焊垫及该第二焊垫；至少一第一球底金属层，配置于该第一焊垫上；至少一第二球底金属层，配置于该第二焊垫上，其中该第二球底金属层与该第二焊垫之间的接触面积大于该第一球底金属层与该第一焊垫之间的接触面积。至少一第一凸块，配置于该第一球底金属层上；以及至少一第二凸块，配置于该第二球底金属层上。2.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文远，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]