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垒晶晶片制造技术
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文档序号:3229315
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一种垒晶晶片,具有一晶片,其具有一主动表面、一保护层、至少一第一焊垫及至少一第二焊垫,其中保护层、第一焊垫及第二焊垫均配置于晶片的主动表面,且保护层暴露出第一焊垫及第二焊垫。此外,此垒晶晶片更具有至少一第一球底金属层及至少一第二球底金属层,...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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