下载垒晶晶片的技术资料

文档序号:3229315

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种垒晶晶片,具有一晶片,其具有一主动表面、一保护层、至少一第一焊垫及至少一第二焊垫,其中保护层、第一焊垫及第二焊垫均配置于晶片的主动表面,且保护层暴露出第一焊垫及第二焊垫。此外,此垒晶晶片更具有至少一第一球底金属层及至少一第二球底金属层,...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。