【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及带形载体外壳(TCP)的半导体芯片的电极结构。近年来，由于电子仪器的多功能化等，这种电子仪器内装载的大规模集成电路外壳的引出头(管脚)数目变得越来越多，引出头之间的间隔(Pitch)也变得越来越窄。另一方面，由于电子仪器的小型化等，越来越要求大规模集成电路外壳做到薄型化。因此，以往为了满足在引出头增加和引出头间隔缩小的状况下对大规模集成电路的薄型化的要求，广泛地应用以采用载带自动键合(TAB)方式为主的带形载体外壳(TCP)。附图说明图19示出以往的TCP。图20是沿图19的XX-XX线的截面图。绝缘带11具有器件孔12、外引线孔13和冲孔14。外引线孔13配置成把器件孔12包围起来的形式。沿绝缘带11的二个边缘部分在其附近的绝缘带处形成冲孔14。在绝缘带11上形成引线15。引线15的两端中有一端配置于器件孔12内，而另一端配置于外引线孔13外侧的绝缘带11上。把半导体芯片16配置于器件孔12内。半导体芯片16上的凸起17与绝缘带11上的引线的一端互相结合。半导体芯片16及其周围部分被树脂18覆盖起来。绝缘带11由聚酰亚胺和聚酯等树脂构成。引线...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征是： 具有四角形的半导体芯片和配置在上述半导体芯片的至少一边附近的多个凸起，这些凸起沿上述的至少一边以锯齿状配置； 在把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片外侧的凸起在与上述半导体芯片的至少一边平行的方向上的最大宽度设为Ｂｗ１，并把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片内侧的凸起在与上述半导体芯片的上述至少一边平行的方向上的最大宽度设为Ｂｗ２时，满足Ｂｗ２＞Ｂｗ１。
【技术特征摘要】
JP 1994-11-29 295226/94;JP 1993-12-27 332755/931.一种半导体装置，其特征是具有四角形的半导体芯片和配置在上述半导体芯片的至少一边附近的多个凸起，这些凸起沿上述的至少一边以锯齿状配置；在把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片外侧的凸起在与上述半导体芯片的至少一边平行的方向上的最大宽度设为Bw1，并把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片内侧的凸起在与上述半导体芯片的上述至少一边平行的方向上的最大宽度设为Bw2时，满足Bw2＞Bw1。2.权利要求1所述的半导体装置，其特征是上述半导体芯片具有从正方形和长方形中选出的一种形状。3.权利要求1所述的半导体装置，其特征是把上述多个凸起以锯齿状配置在上述半导体芯片所有边的附近。4.权利要求1所述的半导体装置，其特征是上述多个凸起的每一个具有从正方形和长方形中选出的一种形状，上述多个凸起的至少一边与上述半导体芯片的上述至少一边平行。5.权利要求1所述的半导体装置，其特征是上述多个凸起的形状具有如棒球本垒那样的形状。6.权利要求1所述的半导体装置，其特征是在把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片外侧的凸起在垂直于上述半导体芯片的至少一边的方向上的最大长度设为Bd1，把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片内侧的凸起在垂直于上述半导体芯片的上述至少一边的方向上的最大长度设为Bd2时，满足B...
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