【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在岛上固定有半导体元件的半导体器件，尤其涉及一种具有特定形状的岛的半导体器件。通常，半导体器件具有如下所述的结构。这里，以一种具有如光电二极管的半导体元件的光电探测器为例。如图4所示，光电探测器包括一端有近似方形的岛31a的公共导线31，形成在公共导线31两侧并近似与之平行的专用引线32和33，在岛31a上模片键合的半导体元件34，多条由金或其它金属制成，通过导线键合方式，用于把半导体元件34电连接到岛31a顶表面以及电连接到专用引线32和33的金属线35，以及近似方形的由环氧树脂制成的，用于密封半导体元件34和金属线35的树脂密封盒36(该树脂密封盒36尽管在图4中透明，但实际上它是不透明的)。在以上半导体元件34的顶平面上制成多个凸形的铝或其它金属电极压焊块(没有表示出来)。在这些电极压焊块上键合有金属线35，其中的四根金属线在一端上与岛31a的顶平面键合，另两根金属线分别在另一端上与导线32和33键合。前四根金属线与岛31a电连接到地，这样可用于调整影响专用引线32与33之间电流的电阻值。树脂密封盒36用一种树脂形成模具(没有显示)制...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括在一端有岛的导线，底表面安装在岛上的半导体元件，一条或多条连接半导体元件顶平面到岛的金属线，以及密封半导体元件和金属线的树脂密封盒。其中，所述岛具有在安装所述半导体元件部分与所述金属线键合部分之间形成的槽。2.权利要求1所述的半导体器件，其中，所述槽在所有金属线的下面形成并延伸。3.权利要求1所述的半导体器件，其中，所述树脂是环氧树脂。4.权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体元件是方形，所述槽沿...
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