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半导体器件制造技术
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文档序号:3222302
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一种半导体器件,包括:在一端有岛的导线,底表面安装在岛上的半导体元件,一条或多条连接半导体元件顶平面到岛的金属线,以及密封半导体元件和金属线的树脂密封盒。 其中,所述岛具有在安装所述半导体元件部分与所述金属线键合部分之间形成的槽。...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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