引线框架及其制造方法,和使用此引线框架的半导体器件技术

一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造引线框架的工艺和使用此引线框架构成半导体器件的工艺，特别是，涉及当用堵封件代替堵封条时有效地解决因引线框架翘曲造成的问题的技术。通常，引线框架包括一种用与引线框架相同的材料制成的堵封条，它们成整体结构。此堵封条阻止浇注模塑过程中的包封树脂流到外部引线侧。由于堵封条整体地形成在引线框架中，为实现堵封条的切断工艺，就需要用金属模具实施切断。近年来，因随半导体器件容积增大趋势，每一半导体器件封装的管脚数变得更多，这就要求一种引线间距为0.3mm到0.5mm的较细间距结构的引线框架。这产生了一种工艺问题，即难以利用金属模具实现堵封条的切断工艺。即使实施此工艺，也会显著地增加产品成本。针对此问题，为了省去使用金属模具的切断工艺，已提出了各种制造堵封条的方法，其中用绝缘带和树脂作为堵封件而不以整体结构形成堵封条。例如，可参看JP—A—58—28841、JP—A—2—122660、JP—A—3—10955及JP—A—4—91464。根据上述这些方法，堵封条可容易地形成在多脚引线框架中，并在模压工艺之后例如用有机溶剂的简单工艺就能除去。另外，由于此堵封条是由绝缘材料制成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所说的引线框架包括：一个其上安装半导体芯片的托片；与所说托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根与半导体芯片电耦连的内引线；以整体结构方式与内引线一起形成的外引线；一用于支撑芯片衬垫支 撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；用于防止密封树脂流出、由绝缘材料制作的、且仅仅配置在各外引线之间的堵封件。

【技术特征摘要】
JP 1994-5-16 100444/941.一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所说的引线框架包括一个其上安装半导体芯片的托片；与所说托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根与半导体芯片电耦连的内引线；以整体结构方式与内引线一起形成的外引线；一用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；用于防止密封树脂流出、由绝缘材料制作的、且仅仅配置在各外引线之间的堵封件。2.一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所说引线框架包括一个其上安装半导体芯片的托片；与所说托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根与半导体芯片电耦连的内引线；以整体结构方式与内引线一起形成的外引线；一个用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；用于防止密封树脂流出、由绝缘材料制作且配置在内引线和外引线之间的边界上的堵封件，所说堵封件在某一位置上与芯片衬垫支撑引线或框架相连接。3.一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所说引线框架包括一个其上安装半导体芯片的托片；与所说托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根与半导体芯片电耦连的内引线；以整体结构方式与内引线一起形成的外引线；用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；以及用以防止密封树脂流出、由绝缘材料制作且配置在内引线和外引线之间的边界上的堵封件，所说堵封件在对角拉牵位置与芯片衬垫支撑引线或框架互相连接。4.一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所说引线框架包括一个其上安装半导体芯片的托片；与所说托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根与半导体芯片电耦连的内引线；以整体结构方式与内引线一起形成的外引线；一个用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；以及用以防止密封树脂流出、由绝缘材料制作且配置在内引线和外引线之间的边界上的堵封件，所说堵封件除至少在某一位置外都与芯片衬垫支撑引线和框架连接。5.一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所说引线框架包括一个其上安装半导体芯片的托片；与所说托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根与半导体芯片电耦连的内引线；以整体结构方式与内引线一起形成的外引线；一个用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；配置在用于电传导到半导体芯片的电信号引线和芯片衬垫支撑引线或框架之间的虚设引线，所说虚设引线至少只包括外引线的不与半导体芯片电连接；以及用于防止密封树脂流出、由绝缘材料制作且以连续的方式配置在电信号引线的虚设引线之间的堵封件。6.根据权利要求5的引线框架，其特征是，所说的虚设引线在相对于用金属模具夹住的夹具外边缘的内侧。7.根据权利要求1的引线框架，其特征是，将绝缘带固定到堵封形成部分，然后在高温下紧固，从而形成堵封条。8.根据权利要求1的引线框架，其特征是，通过分配器将树脂施加到堵封形成部分，然后在高温下紧固，从而形成堵封条。9.根据权利要求1至8中任一项的引线框架，其特征是，所说的外引线在配置堵封件的部分具有较大的宽度。10.根据权利要求1至9中任一项的引线框架，其特征是，所说的引线以最大为0.5mm的引线间距进行安排。11.一种半导体器件，其特征是，所说器件是通过下列方法制成的；将半导体芯片安装在根据权利要求1至10的引线框架上；将半导体芯片电连接到引线框架上；以及用树脂包封此半导体芯片和引线框架。12.一种利用供塑封半导体器件用的引线框架的半导体器件，其特征是，所说半导体器件包括一个其上安装半导体芯片的托片、与该托片连接的芯片衬垫支撑引线、多根与半导体芯片电耦连的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线、用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的且在组装半导体器件后被切除的框架，以及用于防止密封树脂流出、由绝缘材料制作的堵封件，其中，该堵封件位于外引线周围，但至少不位于经过切除工序的芯片衬垫支撑引线周围的一个位置上。13.根据权利要求12的半导体器件，其特征是，经过丝焊工艺的内引线外边缘的平整度最大为100μm。14.根据权利要求8的利用引线框架的半导体器件，其特征是，在组装半导体器件后，除去所说堵封件。15.一种利用供塑封半导体器件用的引线框架的半导体器件，其特征是，所说器件包括一个其上安装半导体芯片的托片、与托片连接的芯片衬垫支撑引线、多根与半导体芯片电耦连的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线、用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线且在组装半导体器件后被切除的框架，以及用于防止密封树脂流出、由绝缘材料制作的堵封件，其中，经过丝焊工艺的内引线外边缘的平整度最大为100μm。16.根据权利要求1到8中任一项的引线框架，其特征是，在每一根外引线中设置所说堵封件的那部分区域上配置一个具有减小了引线宽度的窄部。17.根据权利要求1到8中任一项的引线框架，其特征是，在一个区域内的每根外引线配置了所说堵封件的一部分的窄部的前后配置一个宽部，所说宽部的引线宽度大于其附近引线的宽度。18.根据权利要求1到8中任一项的引线框架，其特征是，配置一个薄部而不用窄部，所说薄部具有一种基本上等于其附近引线的引线宽度。19.根据权利要求17的引线框架，其特征是，配置一个薄部而不用窄部，所说薄部具有一种基本上等于其附近引线的引线宽度和已减薄的引线厚度。20.根据权利要求1到8中任一项的引线框架，其特征是，通过在外引线的上表面形成一个凹陷来配置所说薄部。21.根据权利要求16或17的引线框架，其特征是，所说具有一种减小了引线宽度的窄部位于在除去框架后折弯引线的位置上。22.根据权利要求18、19或20的引线框架，其特征是，所说薄部位于除去框架后折弯引线的位置上。23.一种半导体器件，其特征是，所说器件包括一个安装在根据权利要求16或17的引线框架上的半导体芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直敬，矢口昭弘，北野诚，永田达也，熊泽铁雄，中村笃，铃木博通，津金昌义，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]