集成芯片的封装及其所使用的连接部件制造技术

一种网格焊球阵列（ＢＧＡ）半导体封装包括一在其上表面设有凹槽的封装壳、位于凹槽内的半导体芯片和设在芯片有源区上的连接装置。模塑化合物模塑芯片半灌入封装壳和连接装置之间的所有缝隙。该封装能实现更薄的封装产品并缩短封装器件的存取时间，因而可获得高速运行的器件。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种半导体封装，特别涉及网格焊球阵列(BGA)封装。参照附图说明图1，一种常规的BGA半导体芯片封装包括一块在其上设有金属图形的基片1。芯片5用粘结剂4粘合固定在基片1上。形成在芯片5上的芯片焊盘(未示出)通过金属丝7与金属图形3电连接。包括芯片5和金属丝7在内的基片表面的某些部分被环氧模塑化合物6覆盖。多个导电焊盘2被形成在基片1的下表面。用回流工艺将焊球8各自形成在每个对应的导电焊盘2上。然后用焊球8将常规的BGA封装固定在印刷电路板(未示出)上。然而，常规的BGA封装有两个缺点。因为封装的焊球8定位于与有源表面或芯片的下表面相对的表面上，封装中的电通路从芯片5经导线丝7一直延伸到PCB而变得冗长，因而封装过程历经较长时间。而且限制了封装尺寸的缩小。此外，有一种实施方案，其中的焊球分布在封装芯片的有源表面上(未示出)，然而由于为互连线需要在其上施加一种接头连接，除制造工艺困难外还有低生产率的问题尚未解决。至少部分实现本专利技术目的之途径是借助于一种集成芯片封装，它包括a)一块有开口的基片；b)具有第一和第二表面并在第一表面上设有多个芯片焊盘的集成芯片，该集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种网格焊球阵列半导体封装，其特征在于包括： －在其上表面设有凹槽的封装壳； －设在该凹槽内的半导体芯片； －设在芯片有源区上的连接装置；以及 －模塑芯片并灌入封装壳和连接装置之间的所有缝隙的模塑化合物。

【技术特征摘要】
KR 1995-12-29 67334/951.一种网格焊球阵列半导体封装，其特征在于包括一在其上表面设有凹槽的封装壳；一设在该凹槽内的半导体芯片；一设在芯片有源区上的连接装置；以及一模塑芯片并灌入封装壳和连接装置之间的所有缝隙的模塑化合物。2.权利要求1的封装，其特征在于，将一热塑性/热固性粘结带定位于连接装置和芯片有源区之间。3.权利要求1的封装，其特征在于，封装壳是由选自塑性材料和陶瓷材料的一种材料形成的。4.权利要求1的封装，其特征在于，连接装置包括一连接器；设于连接器的一边缘部分以便与对应的各导线电连接的连接焊盘；形成在连接器的另一边缘部分并与对应的各导线连接的导电焊盘；形成在各导电焊盘上的输入/输出端子以及面对每个连接焊盘的粘结剂。5.权利要求4的封装，其特征在于，输出端子是焊球和焊块之一种。6.权利要求4的封装，其特征在于，连接器是一种柔性的印刷电路。7.权利要求4的封装，其特征在于，连接焊盘是由选自溅射、电镀和蒸发法的淀积技术形成的。8.权利要求7的封装，其特征在于，连接焊盘是由选自金和铜/金复合层的一种材料形成的。9.权利要求4的封装，其特征在于，粘结剂是各向异性导电粘结剂和各向异性导电膜之一种。10.权利要求4的封装，其特征在于，模塑化合物包封芯片。11.一种集成芯片封装，其特征在于a)一具有开口的基片；b)一具有第一和第二表面并在所说的第一表面上设置多个芯片焊盘的集成芯片，所说的集成芯片被装配在所说的基片的开口内；以及c)一装配在所说的集成芯片的第一表面的连接部件，所说的连接部件具有i)一具有第一和第二表面和多个导电介质的连接器，ii)形成在所说的连接器的第一表面上的多个导电焊盘，各与对应的导电介质导电连接；以及iii)形成在所说的连接器的第二表面上用于使对应的芯片焊盘与对应的导电介质导电连接的互连装置；以及d)模压所说的半导体芯片的模塑化合物。12.权利要求11的封装，其特征在于，在所说的开口内是个有下表面和侧表面的凹槽，粘结剂将所说的集成芯片粘附在所说的下表面。13.权利要求12的封装，其特征在于，所说的模塑化合物填入所说的凹槽的侧表面和所说的集成芯片之间的所有缝隙。14.权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：金振圣，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]