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一种网格焊球阵列（ＢＧＡ）半导体封装包括一在其上表面设有凹槽的封装壳、位于凹槽内的半导体芯片和设在芯片有源区上的连接装置。模塑化合物模塑芯片半灌入封装壳和连接装置之间的所有缝隙。该封装能实现更薄的封装产品并缩短封装器件的存取时间，因而可获得...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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