用于半导体器件的引线框架制造技术

一种用于半导体器件的树脂模注引线框架，它具有一个其上安放管芯的管芯底座，由键合线与键合焊接区电连接的内引线和与印刷线路板电连接的外引线，管芯底座和内引线由树脂模注，其特征是引线框架由热膨胀系数与印刷线板上线路相近的金属制成，且管芯底座和内引线的表面用金属包覆层覆盖。该引线框架的外引线的热膨胀系数与印刷线路板的热膨胀系数相近，从而可防止外引线与印刷线路板焊区间的焊料连接点龟裂，提高了表面安装的可靠性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于半导体器件的引线框架，特别是涉及能防止因引线框架的外引线和印刷电路板的焊区之间热膨胀系数的不同而引起的焊料连接点破裂的引线框架。近年来，半导体器件的集成度愈来愈高，而且其存储容量、信号处理速度和功率急速增加。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此，半导体器件封装的重要性已受到人们的关注。半导体器件的高集成度以及存储器的增加还使得输入和输出接触端子的数量相应增加，继而也使引线的数目相应增加。因此，这些引线必须精细地布置。为了适应精细设置间距的引线，封装技术最近的趋势是从使用双列直插式封装(DIP)的通孔(TH)型移向表面安装技术(SMT)，后者使用小外形(small outline)封装(SOP)和方板型封装(QEP)的鸥翼状引线，以及小外形J状弯曲封装和塑料有引线芯片载体(PLCC)的J状弯曲引线(如附图说明图1所示)。常规的半导体器件是用这种方式封装的把与电路图形集成在一起的管芯粘接到由铁镍合金制成的引线框架的管芯底座上，用键合线把管芯的键合焊接区与引线框架的内引线连接起来，用诸如环氧树脂模注化合物之类的绝缘模注化合物将内引线和管芯埋封住。用这种方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件的树脂模注的引线框架，具有一个在其上安放管芯的管芯底座、由键合线与管芯的键合焊接区电连接的内引线以及与印刷线路板电连接的外引线，所述管芯底座和内引线由树脂模注起来，其特征在于： 所述引线框架由热膨胀系数与印刷线路板的线路的热膨胀系数相近的金属制成，且该引线框架的管芯底座和内引线的表面用一金属包覆层覆盖。

【技术特征摘要】
KR 1994-1-13 516/941.一种用于半导体器件的树脂模注的引线框架，具有一个在其上安放管芯的管芯底座、由键合线与管芯的键合焊接区电连接的内引线以及与印刷线路板电连接的外引线，所述管芯底座和内引线由树脂模注起来，其特征在于所述引线框架由热膨胀系数与印刷线路板的线路的热膨胀系数相近的金属制成，且该引...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛永议，金京燮，任彬，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]