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本发明提供了引线与凸起有充分结合强度的、引线间不发生短路的带形载体外壳。本发明的半导体装置中的半导体芯片１６为四角形。凸起１７Ａ、１７Ｂ以锯齿状配置在半导体芯片１６的至少一边的附近。把凸起１７Ａ、１７Ｂ中配置在芯片外侧的凸起在平行于半导体芯...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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