加桩集成电路压线垫片制造技术

本实用新型专利技术系有关于一种加桩集成电路压线垫片构造，系利用在集成电路金属垫片之下增加接触窗，而使该垫片可透过接触窗连接，并合金至垫片下一层的集成电路，而造成一种加桩的结构，而此种加桩的构造则使集成电路中压线垫片在压线时，使其加强附着力，并增进集成电路压线的正确率，进而提高集成电路封装的可靠度。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加桩集成电路压线垫片的新型构造，尤指一种应用加桩构造于集成电路中金属垫片与缓冲区或井区间的结构及兼具增进压线合格率、降低成本与提高封集成电路封装质量的加桩集成电路垫片。按，传统的集成电路压线垫片的构造，诸如附图说明图1所示的结构主体，其中，接合线(BONDING WIRE)100为连接集成电路内部线路信号至外部的金属导线，通常为铝线或金线所构成，保护隔离层101通常以二氧化硅或氮化硅待结晶状的绝缘体所制成，另金属垫片102系为集成电路内部线路基底层，并与接合线100相互连接，藉以连接外部的电气信号，而缓冲层103系作为压线时机械应力的缓冲区，而缓冲层103底端则为垫片井区104，然而以此整体结构而言，金属垫片102系平整地放置于结晶形态的保护隔离层101上，而导致两者之间的附着力相对地显得脆弱。再有，当于如图2所示的压线过程中，压线针头105系将接合线100带至金属垫片102的定位上时，而使接合线100一端联结至金属垫片102上，然后压线头105则需往上脱离并将接合线100的另一端压线至其他接脚脚架(LEAD FRAME)或PC板的导线上。而此时压线针头105向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加桩集成电路压线垫片，包括有以接合线、隔离保护层、连接层、垫片井区及金属垫片所构成的晶片结构，其特征在于：金属垫片系为供集成电路对外界电气信号的连接点，并且在其底面则设有一个以上的接触窗，而透过接触窗与连接层相互连接密合而形成一如加桩的构造，并藉以作为金属垫片加桩结构的连接终点，藉以加强其金属垫片的附着力。

【技术特征摘要】
1.一种加桩集成电路压线垫片，包括有以接合线、隔离保护层、连接层、垫片井区及金属垫片所构成的晶片结构，其特征在于金属垫片系为供集成电路对外界电气信号的连接点，并且在其底面则设有一个以上的接触窗，而透过接触窗与连接层相互连接密合而形成一如加桩的构造，并藉以作...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱厚宪，陈阳成，
申请(专利权)人：凌阳科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]