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散热座的固定装置制造方法及图纸

技术编号:3228450 阅读:182 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热座的固定装置,是一种可将散热座固定在晶片上的装置,该装置上设有一体成型的本体,该本体一端设有压靠部,该压靠部两侧下方各设有与之一体成型的缓冲部,另一端则设有一插销,该插销两侧与缓冲部相对应处分别设有具弹性的卡扣部,该卡扣部与缓冲部之间保持一适当的间隔距离;当插销穿过散热座及其下晶片的穿孔后,则抵压在孔的周边,又由于缓冲部的弹性作用,而能与不同厚度的晶片紧紧地结合在一起。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种散热座的固定装置,尤指一种可将散热座固定在晶片上的装置,该装置上设有一经射出而一体成型的本体,该本体一端上设有一插销,该插销两侧各设有具有弹性的卡扣部,而在本体另一端则设有一压靠部,该压靠部两侧下方各设有与之一体成型的缓冲部,以令插销分别穿过散热座相对端的穿孔时,插销可借两侧向外扩张的卡扣部,在受到穿孔的挤压而向内缩合,进而能顺利通过在散热座下的晶片,并在穿过晶片後,借由恢复原状的卡扣部撑抵,将散热座与晶片结合在一起,同时,散热座更可借缓冲部的弹性作用,与各种不同厚度的晶片紧紧地结合在一起。现有固定在晶片上的散热片的固定装置,大都由卡扣部安置在晶片的端缘上,才能使散热片贴靠在晶片上,然而该固定装置主要是固定在晶片的端缘上,并非直接固定在散热片上,而是将散热片紧贴在晶片上,故,固定装置将散热片压靠在晶片上时,会因晶片的厚度不一,使其两侧边无法卡扣在晶片的端缘上,进而由散热片上弹脱出来。如此,不但无法使散热片紧压在晶片上,达到散热的效果,还会发生散热片由晶片上向外移动;为了改进上述的缺点,提供了一种构造呈n型的框体,该框体上设有可嵌套在散热片沟槽中的基部,该基部上设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热座的固定装置,包括晶片、介面卡、及在介面卡适当位置上的散热座组成,其特征在于:上述固定装置上设有一体成型的本体,该本体一端上设有压靠部,该压靠部两侧下方各设有与之一体成型的缓冲部,而在本体另一端则设有体积略较本体大的插销,该插销两侧与缓冲部相对应处分别设有具弹性的卡扣部,该等卡扣部与缓冲部之间保持一适当的间隔距离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热座的固定装置,包括晶片、介面卡、及在介面卡适当位置上的散热座组成,其特征在于上述固定装置上设有一体成型的本体,该本体一端上设有压靠部,该压靠部两侧下方各设有与之一体成型的缓冲部,而在本体另一端则设有体积略较本体大的插销,该插销两侧与缓冲部相对应处分别设有具弹性的卡扣部,该等卡扣部与缓冲部之间保持一适当的间隔距离。2,根据权利要求1所述散热座的固定装置,其特征在于上述...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈参荣
申请(专利权)人:沈参荣
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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