散热器扣合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是关于一种散热器扣合装置，包括第一扣合体、第二扣合体及操作体。该第一扣合体及第二扣合体同时穿设于一对散热器与电路板的同轴孔内，第一扣合体上形成有第一楔形块及一压块。操作体旋转连接于第一扣合体的顶端。第二扣合体旋转连接于操作体上，第二扣合体的末端形成有一扣钩，一第二楔形块形成于第二扣合体的一侧。当转动操作体时，第一扣合体向下运动，第一扣合体上的压块向下挤压散热器，第二扣合体的第二楔形块沿第一扣合体的第一楔形块向上运动，从而使得第二扣合体末端的扣钩向远离第一扣合体的方向运动直至抵顶于电路板的底面，藉由第一扣合体压块的向下按压作用及第二扣合体扣钩的向上抵顶作用，散热器与电路板紧密贴合在一起。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热器扣合装置，尤其是一种扣持稳固、拆卸方便的散热器扣合装置。
技术介绍
随着电子装置内部晶片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随着剧增。为使晶片能在正常工作温度下运行，通常需在晶片表面增设一散热器来及时排出晶片产生的热量。为了使散热器与晶片之间实现紧密贴合以增加散热效果，业界常采用一散热器扣合装置将散热器固定至晶片的表面。图1所示为业界常用的一款散热器扣合装置，其包括一对由弹性材料制成的锁钉300及一对弹簧400。散热器200的两对角处分别朝外对称延伸出一凸耳202，每一凸耳202上开设有供锁钉300穿过的通孔204。组装时，先将弹簧400套设于相应的锁钉300，接着将锁钉300与弹簧400的组合依序穿过散热器200的通孔204及电路板500的孔洞502，并使锁钉300的末端卡扣住电路板500。通过锁钉300卡扣住电路板500以及弹簧400变形所产生的弹力，即使得散热器200与晶片600顶面紧密贴合在一起。然而，采用前述固定结构，当散热器200需要从电路板500上拆卸时，锁钉300不易从电路板500的孔洞502中抽出，拆卸锁钉300极为不便。而且，弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器扣合装置，用于将散热器扣合至电路板上，散热器及电路板上开设有若干对同轴孔，其特征在于：所述散热器扣合装置包括第一扣合体、第二扣合体及一操作体，所述第一扣合体及第二扣合体同时穿设于一对同轴孔内，第一扣合体上形成有一压块，操作体旋转连接于第一扣合体上，第二扣合体旋转连接于操作体上，第二扣合体的末端设有一卡钩，一推动机构形成于第一扣合体与第二扣体之间，当转动操作体时，第二扣合体相对第一扣合体运动，第二扣合体的卡钩相对朝向第一扣合体的压块运动，推动机构同时推动第二扣合体的末端向远离第一扣合体的方向运动从而使得第二扣体的卡钩抵顶于电路板的底面而第一扣合体的压块压靠于散热器的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种散热器扣合装置，用于将散热器扣合至电路板上，散热器及电路板上开设有若干对同轴孔，其特征在于所述散热器扣合装置包括第一扣合体、第二扣合体及一操作体，所述第一扣合体及第二扣合体同时穿设于一对同轴孔内，第一扣合体上形成有一压块，操作体旋转连接于第一扣合体上，第二扣合体旋转连接于操作体上，第二扣合体的末端设有一卡钩，一推动机构形成于第一扣合体与第二扣体之间，当转动操作体时，第二扣合体相对第一扣合体运动，第二扣合体的卡钩相对朝向第一扣合体的压块运动，推动机构同时推动第二扣合体的末端向远离第一扣合体的方向运动从而使得第二扣体的卡钩抵顶于电路板的底面而第一扣合体的压块压靠于散热器的顶面。2.如权利要求1所述的散热器扣合装置，其特征在于上述推动机构包括设于第一扣合体上的第一楔形块及设于第二扣合体上的可沿所述第一楔形块滑动的第二楔形块。3.如权利要求2所述的散热器扣合装置，其特征在于上述第一扣合体还包括一杆状部，一形成于杆状部顶端的头部及形成于杆状部末端的扣钩。4.如权利要求3所述的散热器扣合装置，其特征在于上述第一扣合体的杆状部为半圆柱体状，所述杆状部包括一竖直平面及一圆柱面，上述第一楔形块形成于所述杆状部的竖直平面上，上述压块形成于所述杆状部的圆柱面上。5.如权利要求4所述的散热器扣合装置，其特征在于上述第一楔形块与杆状部竖直平面相对的表面为斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，周世文，李学坤，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]