安装半导体器件的封装件制造技术

一种安装半导体器件的改进的封装件，包括一个一定形状的管座，多个从管座第一个相对上侧面垂直伸出的导向块，多个从管座第二个相对上侧面垂直伸出彼此一定间距的突起，多个从管座第一个相对上侧面内部延伸出的内连引线，每个内连引线的末端的插入部分插在相邻突起的较低部分之间，多个外连引线，每个外连引线从内连引线的插入部分伸出，并沿管座的经一个侧面延伸，和多个垂直放置在每个突起上表面的导向钩。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装半导体器件的封装件，特别涉及一种安装半导体器件的改进的封装件，当测试成品的半导体器件时，该封装形式能够安装底部引线器件(BLP)，并且能够更稳定地测试成品的半导体器件。图1A和1B分别为常规的底部引线半导体器件(BLP)的剖面图和底视图。在图中，引线框2包括多个与基片底部相连接的(未显示)的基片连接引线2a，和多个从基片连接引线2a上延伸出的芯片连接引线2b。半导体芯片1通过粘合剂3粘结到基片连接引线2a的上部。多个导线4为芯片焊盘(未显示)和引线框2的芯片连接引线2b提供电连接。管座5是使用模塑树脂5将导线4，半导体芯片1，及引线框2的引线2a和2b封装而成。在这里，基片连接引线2a的预定部分部分地暴露在外。以上常规工艺在美国专利5,428,248(1995，6，27)中进行了介绍。如图2A和2B所示，实际上以上介绍的常规底部引线的半导体器件在首先进行电特性测试后使用。测试器件时，将焊锡膏涂在存储器模块印刷电路板(PCB)的焊盘上，然后将显示在图1A和1B中的半导体器件20安装其上，之后分别对它们实行红外回流工艺。此后，将半导体器件20安装在其上的存储器模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装半导体器件的封装件包括： 一个水平的预定形状的管座； 多个从管座第一个相对上侧面垂直伸出的导向块； 多个从管座第二个相对上侧面垂直伸出彼此一定间距的突起； 多个从管座第一个相对上侧面内部延伸出的内连引线，每个内连引线的末端的插入部分插在相邻突起的较低部分之间； 多个外连引线，每个外连引线从内连引线的插入部分伸出，并沿管座的第一个侧面延伸；和 多个垂直放置在每个突起上表面的导向钩。

【技术特征摘要】
KR 1996-7-29 30959/961.一种安装半导体器件的封装件包括一个水平的预定形状的管座；多个从管座第一个相对上侧面垂直伸出的导向块；多个从管座第二个相对上侧面垂直伸出彼此一定间距的突起；多个从管座第一个相对上侧面内部延伸出的内连引线，每个内连引线的末端的插入部分插在相邻突起的较低部分之间；多个外连引线，每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：申明秀，洪准基，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]