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一种安装半导体器件的改进的封装件，包括一个一定形状的管座，多个从管座第一个相对上侧面垂直伸出的导向块，多个从管座第二个相对上侧面垂直伸出彼此一定间距的突起，多个从管座第一个相对上侧面内部延伸出的内连引线，每个内连引线的末端的插入部分插在相邻...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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