用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构制造技术

可返工芯片直接焊接结构。叠层散热片固定到载体组件。粘结剂将箔层固定到散热片，并提供了芯片必须被去除和替换时的分离界面。通过将箔从散热片剥离，箔、芯片和不可返工的管芯固定粘结剂作为一个整体被去除，固定位置上没有留下需刮擦或研磨掉的芯片固定粘结剂。这种结构提供了小外形的组件、可以返工／替换、缩短了连线长度并减小了键合引线环的高度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件的表面安装，尤其涉及这样一种安装技术，当需要返工时，它允许简单的去除和替换。在实际的电子封装中通常要提供具有增强的散热特性的载体结构以帮助被固定元件和装配子部件的冷却。一种着重用于集成电路芯片直接焊接到各种载体如挠性聚酰亚胺、玻璃增强环氧树脂(FR4)及陶瓷芯片载体的挠曲基板上芯片(COF)及印制电路板基芯片(COB)封装的结构不仅提供增强散热特性而且附加接地或电屏蔽特性，该结构通常是采用以下两种技术提供的。第一种技术包括将集成电路芯片直接粘结到被键合到或层叠到电路载体的金属散热片上。在这些应用中，引线键合芯片通常用环氧树脂粘结剂固定到金属散热片上，粘结剂可以含有混合的导电颗粒和/或可降低芯片/散热片界面热阻的导热颗粒。第二种技术包括将集成电路芯片直接粘结到具有芯片固定键合区位置的电路载体表面，该芯片固定键合区位置通过金属填充或电镀的通孔与位于电路载体内部或另一面上的大的金属接地或屏蔽板之间进行电、热互连。尽管芯片直接焊接(DCA)到热沉的结构提供了有效的增强散热和初步的电隔离，但用于将芯片粘结到散热片或载体表面的粘结剂是不能轻易返工的。因此大位置的电制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
可返工的芯片直接焊接（ＤＣＡ）组件，包括：其上具有键合区位置的载体元件，所述键合区提供了用于集成电路器件焊接的表面；具有上表面和下表面的薄金属箔层，所述下表面由粘结剂层粘结到所述键合区位置表面；将所述集成电路器件的所述下表面粘接到所述金属箔层的上表面的粘结剂材料，所述集成电路器件从所述载体元件的去除是通过将所述金属箔层从所述载体元件剥离以从所述载体元件去除所述集成电路器件、所述粘结剂材料和在所述粘结剂材料下面的所述箔部分。

【技术特征摘要】
US 1996-12-13 7633721.可返工的芯片直接焊接(DCA)组件，包括其上具有键合区位置的载体元件，所述键合区提供了用于集成电路器件焊接的表面；具有上表面和下表面的薄金属箔层，所述下表面由粘结剂层粘结到所述键合区位置表面；将所述集成电路器件的所述下表面粘接到所述金属箔层的上表面的粘结剂材料，所述集成电路器件从所述载体元件的去除是通过将所述金属箔层从所述载体元件剥离以从所述载体元件去除所述集成电路器件、所述粘结剂材料和在所述粘结剂材料下面的所述箔部分。2.权利要求1的可返工芯片直接焊接组件，其特征在于所述薄金属箔层在上、下表面都有压感粘结剂涂层，且所述上表面的所述粘结剂涂层将所述集成电路器件固定在所述键合区位置上。3.权利要求1的可返工芯片直接焊接组件，其特征在于所述载体元件是金属散热片。4.权利要求1的可返工芯片直接焊接组件，其特征在于所述粘结剂层是压感粘结剂膜。5.权利要求1的可返工芯片直接焊接组件，其特征在于所述金属箔层是铝。6.权利要求1的可返工芯片直接焊接组件，其特征在于所述薄金属箔层由可焊接的材料形成，且所述组件还包括覆盖在所述薄金属箔层上表面的焊料层，且所述粘结剂材料将所述集成电路器件粘接到所述焊料层。7.权利要求6的可返工芯片直接焊接组件，其特征在于所述薄金属箔层由铜形成。8.用载体组件制作电子组件的方法，该电子组件包括在所呈现的键合区位置处有平坦表面的元件芯片，该载体组件包括用于连接这种元件到其它电子组件元件的连线装置，所述方法包括在所述键合区位置粘结箔膜层；在所述键合区位置将管芯固定粘结剂涂层涂覆到所述箔膜层上；在所述键合区位置将元件芯片固定到所述粘结剂层；在所述载体组件上将所述元件芯片连接到所述连线装置；确定在所述键合区位置安装的所述元件芯片必须被替换；通过将所述箔膜层从所述键合区位置剥离以将所述箔膜层、所述管芯固定粘结剂和所述元件芯片作为一个整体去除，从而将所述元件芯片从所述电子组件中去除；在所述键合区位置替换所述管芯固定粘结剂涂层；在所述键合区位置将替换的元件芯片固定到所述的管芯固定粘结剂上；及将所述替换的元件芯片连接到所述载体组件的所述连线装置上。9.权利要求8的制造电子组件的方法，其特征在于所述电子组件通过将所述箔膜层粘结到散热片部件的表面以形成叠层的散热组件，及利用在确定了所述键合区位置的所述载体内的切开开孔处呈现的所述箔层的表面，将所述叠层的散热组件粘结到所述载体组件而形成。10.权利要求9的制造电子组件的方法，其特征在于所述电子组件通过在延伸位于所述载体切开开孔处的表面区域的表面上将所述箔膜层粘结到所述散热片表面形成，并且通过切割所述切开开孔内及所述管芯固定粘结剂周围的所述箔膜层，以将在所述管芯固定粘结剂下面的箔膜与粘结到所述散热片的所述箔膜层的剩余部分分离的步骤来进行去除芯片、管芯固定粘结剂和箔膜层的步骤。11.权利要求10的制造电子组件的方法，其特征在于在替换所述管芯固定粘结剂涂层的步骤之前，该方法包括将有图形的箔膜层粘结到箔层已被去除的所述散热片表面的区域的步骤。12.权利要求9的制造电子组件的方法，其特征在于所述电子组件通过将有图形的箔膜层粘结到所述散热片表面形成，当所述叠层的散热组件被粘结到所述载体组件时，所述散热片表面整个地位于所述切开开孔之中。13.权利要求12的制造电子组件的方法，其特征在于在替换所述管芯固定粘结剂涂层的步骤之前，该方法进一步包括将替换的有图形的箔膜层粘结到所述有图形的箔膜层被去除的所述散热片表面的步骤。14.可返工的芯片直接焊接(DCA)组件，包括具有上、下表面的载体组件，包括载体元件，并有集成电路器件将被固定在其上的芯片固定位置；在所述载体组件中作为从所述载体组件的上表面延伸到下表面的孔而形成的芯片固定位置，包括邻近于所述芯片固定位置的所述载体组件旁的导体接触端；粘结到所述载体组件下表面的粘结剂涂覆的箔材料，在所述芯片固定位置呈现粘结剂涂覆的箔表面；在所述芯片固定位置用所述粘结剂涂覆的箔表面固定到所述箔材料的集成电路器件，由此将所述集成电路器件置于所述芯片固定位置的所述载体组件孔内；及将由所述集成电路器件所载的线路连接到所述载体组件导体接触端的电连接装置。15.权利要求14的可返工的芯片直...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克肯尼斯豪夫梅耶尔，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[]