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可返工芯片直接焊接结构。叠层散热片固定到载体组件。粘结剂将箔层固定到散热片，并提供了芯片必须被去除和替换时的分离界面。通过将箔从散热片剥离，箔、芯片和不可返工的管芯固定粘结剂作为一个整体被去除，固定位置上没有留下需刮擦或研磨掉的芯片固定粘结...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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