中央处理器(CPU)卡匣扣合结构制造技术

中央处理器（ＣＰＵ）卡匣扣合结构，包括卡匣、ＣＰＵ电路板、散热片与扣具，卡匣是为一具开放空间用以装设ＣＰＵ电路板的匣体，其主要特征是于顶边适当位置处设有钩部，卡匣与ＣＰＵ电路板设有相对应的穿设孔；组装时可将扣具横跨于散热片，使一侧扣孔扣于钩部，另一侧穿设过ＣＰＵ电路板及卡匣的穿孔扣合于卡匣的壳体，或是将扣具置于卡匣的另一侧面，使一侧扣孔扣于钩部，另一侧穿过卡匣及ＣＰＵ电路板的穿孔扣合于散热片上。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种中央处理器(CPU)卡匣扣合结构，尤指一种具有两种方向扣合方式，提供各式扣具组装，及提供厂商对主机板电路空间作最佳规划的卡匣结构设计。按，中央处理器(CPU)执行的速度及效率越来越高，已由早期的80386、80486、奔腾(PENTIUM)演进至目前市场的主流高能奔腾(PENTUIUMPRO)，然而因高能奔腾(PENTIUM PRO)是将快取存贮器(CACHE)内建于CPU内以提升执行速度，但相对应的欲使CPU的面积、接脚、温度及不良率大幅提高，为改善此一情况，英特公司(INTEL)推翻原先的架构，重新设计完全不同的P6CPU，即为正式命名的奔腾Ⅱ(PENTIUMⅡ)。(PENTIUMⅡ)(下称PⅡ)主要是于一电路板上架设有一CPU及外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，其外则以塑料网格焊台阵列(PLGA-PLASTIC LAND-GRID ARRAY)封装，并以卡匣金手指连接器的方式与主机板结合，然而CPU的PLGA封装加工步骤加工烦琐且旷时费日，再加上因此封装而提升了CPU的售价，这使得电脑制造厂商不仅需要等待CPU，且相对的无法降低电脑的售价减少竞争力与市场占有率，大幅减少商机，因此为因应此种情势而推出无PLGA封装的电路板型CPU。此种CPU不需再经PLGA封装加工，能大幅缩短CPU的出厂时间，但亦同样延伸出组装上的问题。如前述，CPU是以直立的安装，藉由一预设于主机板的CPU组架10(如附图说明图1所示)作为CPU组装的支撑部位，而为固定CPU20，于CPU组架10两侧适当位置各设有一扣孔11；该CPU20封装的顶端两侧则各设有一扳动部21，可向内、外扳动而将扣部22隐藏或凸显于封装体的两侧。组装时，是先将扳动部21内板，使扣部隐藏于PLGA封装内，插设CPU20于CPU组架10后将扳动部21外扳，使扣部22卡扣于扣孔11内，即可将CPU20固定于CPU组架10上。至于散热片30的装设，乃藉由扣件40将散热片30扣组于PLGA封装体所预设的扣孔23，由于扣孔23仅设于PLGA封装体的一侧边，此即限制了扣件40的安装位置，这使得工程师对于主机板的电路配置必须迁就于散热片30的大小、面积，及对电子元件作进一步的选用，造成设计及生产上的困扰。同时，由于扣孔23是设于PLGA封装的表面，扣件40即必须横跨于散热片30，这使得散热片30必须选用相对于扣孔23位置具有无鳍片区31，及于此无鳍片区31中设有相对应的穿设孔32才得以适用，亦或是需针对扣具40再作进一步的结构改良，显然限制了可用的扣具40及散热片30的种类。缘此，本技术有鉴于目前无适当的卡匣供电路板型CPU安装，及PLGA封装所造成的散热片组装上的限制，遂研发出一种新颖的CPU卡匣结构设计。本技术的目的在于，提供一种CPU卡匣扣合结构，使其不仅能提供电路板型CPU的组装，且能使组装无需限定于设有无鳍片区的散热片及扣件的型式。依据前述，本技术包括有卡匣、CPU电路板、散热片与扣具，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其主要的特征是于顶边适当位置处设有钩部，且卡匣与CPU电路板设有相对应的穿设孔；于组装时可将扣具横跨于散热片，使一侧的扣孔扣于钩部，另一侧穿设过CPU电路板及卡匣的穿设孔扣合于卡匣的壳体，而提供PLGA封装CPU相同的散热片组装方式与扣件；亦或是将扣具置于卡匣的另一侧面，使一侧的扣孔扣于钩部，另一侧穿设过卡匣及CPU电路板的穿设孔扣合于散热片上，而提供其它型式散热片及扣具的组装。本技术的另一目的即是该卡匣的两侧延设有弹片，于弹片的顶端设有扳动部及其外缘面适当位置设有钩扣，且扳动部的底缘设有一扣片，该卡匣顶端则设有相对的凸部，可藉由压缩弹片使扣片卡挚于凸部，而固定弹片的位置，使扣钩能扣组或脱离CPU组架的扣孔，提供CPU拆卸的便利性。本技术的又一目的即是该散热片是直接贴覆于CPU表面，无PLGA封装体的阻隔，能直接将热量传送至散热片散热，增进散热的效率。为使能了解本技术的目的、特征及功效，兹藉由下述具体实施例，并配合附图，对本技术做一详细说明，说明如后图1是为习用PLGA封装体CPU的组装示意图；图2是为本技术的分解立体图；图3是为本技术卡匣的另一角度立体图；图4是为本技术提供散热片一种组装方式的剖面示意图；图5是为本技术提供散热片另一种组装方式的剖面示意图。如图2所示，是为本技术的分解立体图；本技术包括有一卡匣50(请同时参阅图3所示)，是为一具开放空间用以装设CPU电路板60的匣体，其顶边适当位置处设有钩部51，该钩部51的两侧面形成有凹沟511，且顶边缘相对于钩部51位置设有向下弯折的夹扣片52。该卡匣50的中央部位设有一凸部53，该凸部53上设有一柱体531，藉以顶挚于CPU电路板60使CPU晶片61与散热片30能紧密贴合，且凸部53上缘相对于钩部51位置处设有二定位柱54，下缘相对于钩部51位置则设有二穿设孔55。另外，该卡匣50的两侧延设有弹片56，于弹片56的顶端设有扳动部561及其外缘面适当位置设有钩扣562，且扳动部561的底缘设有一扣片563，该卡匣50顶端则设有相对的凸部57，可藉由压缩弹片56使扣片563卡挚于凸部57而固定弹片56的位置，使扣钩562能扣组或脱离CPU组架10的扣孔11，提供CPU拆卸的便利性。一CPU电路板60，于CPU晶片61四端角，相对于前述定位柱54处设有定位孔62，及相对于穿设孔55处设有穿设孔63。由于本技术是提供扣具40组装散热片30时，可装配于卡匣50的两侧面，因此能不限定于散热片30与扣件40的结构，然为详细说明本技术的特征，详细说明如下“第一种实施例”本实施例的组装方式是采用与前述PLGA封装CPU相同的组装方向作说明。所采用的散热片30相对于卡匣50的钩部51位置分别设有一无鳍片区31，且此无鳍片区31设有相对的穿设孔32。至于扣件40部份，由于其结构种类众多，仅以其中一种作为说明。如图2所示，该扣具40是由支架41与扣片42组合而成，该支架41一侧弯折有具扣钩412的插扣片411，另一侧则形成有夹扣部413用以组装扣片42，且支架41的适当位置是向下弯折有一圆弧支部43；该扣片42的顶端弯折有扳动片421，底端则设有一扣孔422，并于扣片42适当位置的两侧缘设有凹槽(图中未标)；将扣片42装设于支架41的一侧，使夹扣部413嵌扣于扣片42的凹槽而组合成一体，该扣片42即可以凹槽为转轴于支架41的一侧转动。组装时，是先将CPU电路板60装设于卡匣50内，使定位孔62插设于定位柱54中，使穿设孔63与卡匣50的穿设孔55相吻合，再将散热片30以斜插方式装设于夹扣片52内，并使其穿设孔32与CPU电路板60的穿设孔63相吻合，如此，卡匣50、CPU电路板60及散热片30的穿设孔55、63、32即形成一贯通的通道。接着将扣具40是置于无鳍片区61中，藉由圆弧支部43作为支点，下压扣具40两侧的插扣片411与扣片42，使扣片42的扣孔422扣于钩部51，插扣片411依序穿设过散热片30、CPU电路板60及卡匣50的穿设孔31、63、55扣合于卡匣50的壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ卡匣扣合结构，由指一种对ＣＰＵ电路板作组合式封闭的结构，包括有一ＣＰＵ电路板、卡匣及散热片，该ＣＰＵ电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且ＣＰＵ晶片的端角分别设有相对称的定位孔与穿设孔；该散热片于前述穿设孔处设有相对应的穿设孔；其特征在：该卡匣是为一具开放空间用以装设ＣＰＵ电路板的匣体，其顶边适当位置处设有钩部，该钩部的两侧面形成有凹沟以供扣具扣钩，而能于卡匣的两侧面扣组散热片。

【技术特征摘要】
1．一种CPU卡匣扣合结构，由指一种对CPU电路板作组合式封闭的结构，包括有一CPU电路板、卡匣及散热片，该CPU电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且CPU晶片的端角分别设有相对称的定位孔与穿设孔；该散热片于前述穿设孔处设有相对应的穿设孔；其特征在该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其顶边适当位置处设有钩部，该钩部的两侧面形成有凹沟以供扣具扣钩，而能于卡匣的两侧面扣组散热片。2．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该卡匣的中央部位设有一凸部，该凸部上设有一藉以顶挚于CPU电路板使CPU与散热片能紧密贴合的柱体。3．如权利要求2所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该凸部上缘相对于钩部位置处设有二定位柱，下缘相对于钩部位置则设有二穿设孔。4．如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦宏，
申请(专利权)人：奇股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]