中央处理器(CPU)卡匣扣合结构制造技术

中央处理器（ＣＰＵ）卡匣扣合结构，包括卡匣、ＣＰＵ电路板、散热片与扣具，卡匣是为一具开放空间用以装设ＣＰＵ电路板的匣体，其主要特征是于顶边适当位置处设有钩部，卡匣与ＣＰＵ电路板设有相对应的穿设孔；组装时可将扣具横跨于散热片，使一侧扣孔扣于钩部，另一侧穿设过ＣＰＵ电路板及卡匣的穿孔扣合于卡匣的壳体，或是将扣具置于卡匣的另一侧面，使一侧扣孔扣于钩部，另一侧穿过卡匣及ＣＰＵ电路板的穿孔扣合于散热片上。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种中央处理器(CPU)卡匣扣合结构，尤指一种具有两种方向扣合方式，提供各式扣具组装，及提供厂商对主机板电路空间作最佳规划的卡匣结构设计。按，中央处理器(CPU)执行的速度及效率越来越高，已由早期的80386、80486、奔腾(PENTIUM)演进至目前市场的主流高能奔腾(PENTUIUMPRO)，然而因高能奔腾(PENTIUM PRO)是将快取存贮器(CACHE)内建于CPU内以提升执行速度，但相对应的欲使CPU的面积、接脚、温度及不良率大幅提高，为改善此一情况，英特公司(INTEL)推翻原先的架构，重新设计完全不同的P6CPU，即为正式命名的奔腾Ⅱ(PENTIUMⅡ)。(PENTIUMⅡ)(下称PⅡ)主要是于一电路板上架设有一CPU及外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，其外则以塑料网格焊台阵列(PLGA-PLASTIC LAND-GRID ARRAY)封装，并以卡匣金手指连接器的方式与主机板结合，然而CPU的PLGA封装加工步骤加工烦琐且旷时费日，再加上因此封装而提升了CPU的售价，这使得电脑制造厂商不仅需要等待CPU，且相对的无法降低电脑的售价减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ卡匣扣合结构，由指一种对ＣＰＵ电路板作组合式封闭的结构，包括有一ＣＰＵ电路板、卡匣及散热片，该ＣＰＵ电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且ＣＰＵ晶片的端角分别设有相对称的定位孔与穿设孔；该散热片于前述穿设孔处设有相对应的穿设孔；其特征在：该卡匣是为一具开放空间用以装设ＣＰＵ电路板的匣体，其顶边适当位置处设有钩部，该钩部的两侧面形成有凹沟以供扣具扣钩，而能于卡匣的两侧面扣组散热片。

【技术特征摘要】
1．一种CPU卡匣扣合结构，由指一种对CPU电路板作组合式封闭的结构，包括有一CPU电路板、卡匣及散热片，该CPU电路板，于两侧边顶端设有定位槽，且CPU晶片的端角分别设有相对称的定位孔与穿设孔；该散热片于前述穿设孔处设有相对应的穿设孔；其特征在该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其顶边适当位置处设有钩部，该钩部的两侧面形成有凹沟以供扣具扣钩，而能于卡匣的两侧面扣组散热片。2．如权利要求1所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该卡匣的中央部位设有一凸部，该凸部上设有一藉以顶挚于CPU电路板使CPU与散热片能紧密贴合的柱体。3．如权利要求2所述的CPU卡匣扣合结构，其特征在于，其中该凸部上缘相对于钩部位置处设有二定位柱，下缘相对于钩部位置则设有二穿设孔。4．如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦宏，
申请(专利权)人：奇股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]