集成电路晶片的构装制造技术

一种集成电路晶片的构装，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，其中：该容室具有一开口，该顶面于该开口的周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区呈相邻排列，各焊接区设有一焊垫；一晶片，固设于该容室中，该晶片具有多数焊垫；多数焊线分别电性连接该承载体上焊接区的焊垫及该晶片的焊垫；一遮盖，用以封闭该容室的开口；一支撑体，夹置于该承载体顶面上若干非焊接区及该遮盖之间；一黏著物，分布于该遮盖及该承载体的衔接处，用以使该遮盖固接于该承载体上。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种小尺寸集成电路的构装结构。
技术介绍
常用的小尺寸集成电路晶片构装结构，如专利技术人所专利技术的台湾专利公告152172号，请参阅图1所示，其主要结构包含有一承载体(1)，一容室(2)，该容室具有一开口(3)，该开口(3)的周缘分设有多数焊垫(4)；一晶片(5)，固设于该容室(2)中；多数焊线(6)分别电性连接该承载体上的焊垫(4)及该晶片(5)；一黏著物(7)，布于该开口(3)周缘；一遮盖(8)，与该黏著物(7)固接，并可封闭该容室(2)的开口(3)；由于供各该焊线(6)打线的焊垫(4)，由容室(2)内部移至该容室(2)开口(3)的周缘，该容室(2)不须再为打线机预留操作空间，因此可缩小构装结构的尺寸。然而，此种设计以遮盖(8)封闭容室开口(3)时，焊线(6)及焊垫(4)会受到遮盖(8)直接接触挤压，而造成焊线受到破坏或焊线(6)由焊垫(4)脱落，使晶片(5)无法正常运作，降低构装良率，导致生产成本提高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成电路晶片的构装，可大幅缩小其构装体积。本技术的另一目的在于提供一种集成电路晶片的构装，其避免破本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：　　　　一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，该顶面于该开口的周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区呈相邻排列；　　　　一晶片，固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；　　　　多数焊线分别电性连接该承载体上的焊接区及该晶片的焊垫；　　　　一遮盖，封闭该容室开口；　　　　一支撑体，夹置于该承载体顶面上若干非焊接区及该遮盖之间。　　　　一黏著物，分布于该遮盖及该承载体衔接处。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，该顶面于该开口的周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区呈相邻排列；一晶片，固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；多数焊线分别电性连接该承载体上的焊接区及该晶片的焊垫；一遮盖，封闭该容室开口；一支撑体，夹置于该承载体顶面上若干非焊接区及该遮盖之间。一黏著物，分布于该遮盖及该承载体衔接处。2.依据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一底面及一顶面，该支撑体凸设于该遮盖的底面。3.依据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该支撑体是一体凸设于该开承载体顶面的非焊接区。4.依据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该支撑体概呈一框体，该框体内具有一中空区域，与该开口重叠，该框体的底面凸设有若干凸柱，该框体以该等凸柱贴合于该等非焊接区。5.依据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该容室具有具有一底部、一侧壁，该侧壁环绕于该底部周缘，于该承载体底面的上方形成该开口。6.依据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴澄郊，
申请(专利权)人：台湾沛晶股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]