【技术实现步骤摘要】
本技术属于影像感测器,特别是一种具粗糙接合面的影像感测器。
技术介绍
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或一影像讯号。当接收光讯号后,可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号,藉由基板传递至电路板上。如图1所示,习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。基板10设有形成第一接点15的上表面12及形成第二接点16的下表面14。凸缘层18设有第一表面20及黏着固定于基板10的上表面12上并与基板10形成凹槽24的第二表面22。影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内,并固定于基板10的上表面12上。复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的第一接点15上的第二端点32。透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。惟,上述习知的影像感测器存在如下缺点由于凸缘层18的第一表面20的面积非常窄小,因此,透光层34黏着于凸缘层18时,常有脱落或黏不紧的现象,以致于其可靠度较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种接合稳固、提高可靠度的具粗糙接合面的影像感测器。本技术包括基板、为框形结构的凸缘层、影像感测晶片及透光层;基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面;凸缘层设有设于基板上表面上并与基板形成凹槽的第一表面及形成粗糙接合面的第二表面;影像感测晶片系设于基板的上表面上,并位于凹槽内,且电连接于基板的第一接点上;透光层系黏着于凸缘层的第二表面上,并与粗糙接合面相互接合。其中影像感测晶片藉由复数条导线电连接于基板的第一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具粗糙接合面的影像感测器,它包括基板、为框形结构的凸缘层、影像感测晶片及透光层;基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面;凸缘层设有设于基板上表面上并与基板形成凹槽的第一表面及第二表面;影像感测晶片系设于基板的上表面上,并位于凹槽内,且电连接于基板的第一接点上;透光层系黏着于凸缘层的第二表面上;其特征在于所述的凸缘层的第二表面形成粗糙接合面;黏着于凸缘层第二表面上的透光层与粗糙接合面相互接合。2.根据权利要求1所述的具粗糙接合面的影像感测器,其特征在于所述的影像...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢志鸿,吴志成,陈柄光,蔡尚节,陈榕庭,林明勋,许调暮,
申请(专利权)人:胜开科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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