防侧光源干扰的影像感测器制造技术

一种防侧光源干扰的影像感测器，它包括基板、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设于基板的上表面上，且电连接至基板第一接点上；透光层为冂字形状，其系由框形体及盖设于框形体上的盖体构成，框形体系黏设于基板的上表面上；其特征在于所述的框形体周缘形成用以防止侧光源干扰的防护层。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于影像感测器，特别是一种防侧光源干扰的影像感测器。
技术介绍
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、影像感测晶片20及透光层24。基板10设有形成讯号输入端16的第一表面12及形成讯号输出端18的第二表面14。影像感测晶片20系设置于基板10的第一表面12上，并与基板10形成电连接。透光层24系黏着于基板10的第一表面12上，其中央部位形成有凹槽26，以使设置于基板10上的影像感测晶片20位于透光层24的凹槽26内。影像感测晶片20得以藉由透光层24接收光讯号。惟，此种影像感测器具有如下缺失透光层24为透明玻璃或透明胶体，使得光源可由四面八方进入凹槽26内，从而干扰影像感测晶片20的影像接收。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种防止侧光源干扰影像接收效果的防侧光源干扰的影像感测器。本技术包括基板、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设于基板的上表面上，且电连接至基板第一接点上；透光层为门字形状，其系由框形体及盖设于框形体上的盖体构成，框形体系黏设于基板的上表面上；框形体周缘形成用以防止侧光源干扰的防护层。其中影像感测晶片藉由复数条导线电连接焊垫至基板的第一接点。透光层为透光玻璃。透光层为透明胶体。透光层框形体周缘的防护层系以雾化粗面形成。由于本技术包括基板、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设于基板的上表面上，且电连接至基板第一接点上；透光层为门字形状，其系由框形体及盖设于框形体上的盖体构成，框形体系黏设于基板的上表面上；框形体周缘形成用以防止侧光源干扰的防护层。封装时，可先行将复数条导线打线于基板的上表面上，再将透光层盖设于基板上时，可便于打线作业的进行；于透光层的框形体周缘形成防护层，可防止侧光源影响影像感测晶片的讯号接收。可防止侧光源干扰影像接收效果，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。图2、为本技术结构示意剖视图。具体实施方式如图2所示，本技术包括基板30、影像感测晶片32及透光层34。基板30设有形成复数个第一接点40的上表面36及形成复数个第二接点42的下表面38。影像感测晶片32设有复数个焊垫44，其系设于基板30的上表面36上，且藉由复数条导线46电连接焊垫44至基板30的第一接点40上，使影像感测晶片32的讯号传送至基板30上。透光层34为透光玻璃或透明胶体，其系为一体成型的门字形状，透光层34系由框形体48及盖设于框形体48上的盖体50构成，框形体48系黏设于基板30的上表面36上，用以覆盖住影像感测晶片32，使影像感测晶片32可透过透光层34的盖体50接收影像讯号，框形体48周缘系以雾化粗面形成防护层52，用以防止侧光源干扰。如上所述，本技术具有如下优点1、可先行将复数条导线46打线于基板30的上表面36上，再将透光层34盖设于基板30上时，可便于打线作业的进行。2、于透光层34的框形体48周缘形成防护层52，可防止侧光源影响影像感测晶片32的讯号接收。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防侧光源干扰的影像感测器，它包括基板、影像感测晶片及透光层；基板设有形成复数个第一接点的上表面及形成复数个第二接点的下表面；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设于基板的上表面上，且电连接至基板第一接点上；透光层为门字形状，其系由框形体及盖设于框形体上的盖体构成，框形体系黏设于基板的上表面上；其特征在于所述的框形体周缘形成用以防止侧光源干扰的防护层。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘裕文，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：