【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关于一种，制造方法包括下列步骤：提供具有多个影像感测芯片的影像感测晶圆；进行检测并定义每一个影像感测芯片是否为优良芯片；设置光学盖体于定义为优良芯片的影像感测芯片上，且光学盖体正对感测区又不覆盖导电接点；分割影像感测晶圆以得到独立且覆盖有光学盖体的影像感测芯片；及设置经分割的影像感测芯片的第一表面于陶瓷基板的底面。本专利技术可以在制造过程初期就将高解析相机模块密封以提高高解析相机模块的合格率，并有效的缩小高解析相机模块的体积。【专利说明】
本专利技术涉及一种相机模块的结构及制造方法，特别是涉及一种。
技术介绍
移动电话便于携带的特性提供了使用者更有效率且更便利的生活。同时，随着科技的日新月异，移动电话被赋予了更多的功能，例如照相或摄影等。为了满足用于移动电话的高解析相机模块需具有轻薄短小的优点并可大量制造的需求，因此必须有效地简化制造流程以及缩小高解析相机模块结构的尺寸。图1为现有习知的一种高解析相机模块的剖面结构图。图2为现有习知的一种高解析相机模块的制造方法流程图。如图1及图2所示，现有习知的一种高解析相机模块10包括:陶瓷基...
【技术保护点】
一种高解析相机模块的制造方法，其特征在于其包括下列步骤：提供影像感测晶圆，该影像感测晶圆包括多个影像感测芯片，每一该影像感测芯片包括第一表面，该第一表面具有感测区及多个导电接点，所述导电接点环绕设置于该感测区外围；进行检测，其是检测每一该影像感测芯片并定义该影像感测芯片是否为优良芯片；设置光学盖体，其是将该光学盖体设置于定义为该优良芯片的该影像感测芯片的该第一表面上，使该光学盖体正对该感测区且不覆盖所述导电接点，又该光学盖体的表面大小小于该影像感测芯片的表面大小；分割该影像感测晶圆，以分别得到独立且覆盖有该光学盖体的该影像感测芯片；设置该影像感测芯片于陶瓷基板，该陶瓷基板形...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊龙，杜修文，吴承昌，杨崇佑，王荣昌，杨若薇，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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